[发明专利]显示面板切割装置及利用其的切割方法在审
申请号: | 202010161018.5 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN111916368A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李政侯;卞龙云;申智燮;洪圣旻 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;B26D7/20;B26F3/00 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 玉昌峰;李英艳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 切割 装置 利用 方法 | ||
本公开提供显示面板切割装置及利用其的切割方法,根据一实施例的显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的显示面板,所述显示面板切割装置包括:托台,配置所述显示面板;风刀,位于所述托台上;上方托架,位于所述检查焊盘部之上;以及激光器,在所述显示面板切割检查焊盘部,所述上方托架位置成与所述检查焊盘部的顶面隔开。
技术领域
本公开涉及显示面板切割装置及利用其的切割方法。
背景技术
在显示面板的种类中有液晶显示装置(Liquid Crystal Display)及有机发光显示装置(Organic Light Emitting Diodes)等。
以往,作为显示面板的基板,使用了由玻璃等之类的物质构成的刚硬(Rigid)的基板,但是最近大多使用由塑料等之类的物质构成的柔性(Flexible)的基板。
例如,使用柔性的基板的有机发光显示装置包括:显示区域,包括有机发光二极管;非显示区域,设置有驱动电路部、检查焊盘部等,通过检查焊盘部执行在显示区域形成的配线中是否存在短路或断线等问题的检查驱动状态的工艺。
另外,在面板检查工艺结束之后,为了缩减显示装置的非显示区域,执行用于切割非显示区域中检查焊盘部的切割工艺。
发明内容
实施例用于去除被切割的检查焊盘部的飞散带来的激光散射不良,防止在检查焊盘部的切割面产生的碳化不良。
根据一实施例的显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的显示面板,所述显示面板切割装置包括:托台,配置所述显示面板;风刀,位于所述托台上;上方托架,位于所述检查焊盘部之上;以及激光器,在所述显示面板切割检查焊盘部,所述上方托架位置成与所述检查焊盘部的顶面隔开。
可以是,所述上方托架包括:第一部分,位置成与所述检查焊盘部的顶面相面对;第二部分,与所述第一部分连接,并固定所述第一部分;以及第三部分,向与所述第二部分垂直的方向连接。
可以是,所述第一部分的一端位置成与形成在所述非显示区域与所述检查焊盘部之间的切割线平行。
可以是,所述上方托架的所述第一部分由丙烯酸构成。
可以是,所述上方托架的所述第一部分的底面与所述检查焊盘部的顶面的间隔为2mm。
可以是,所述上方托架的所述第一部分的宽度为10mm。
可以是,所述上方托架的所述第三部分包括轴,所述轴调整所述上方托架的高度。
可以是,所述显示面板切割装置还包括与所述上方托架倾斜连接的倾斜托架。
可以是,所述激光器是产生500nm-550nm波长的绿色光的绿色激光器(greenlaser)。
可以是,所述显示面板切割装置还包括位于所述托台及所述上方托架之下的工作台,所述工作台包括调整所述托台及所述上方托架的位置的位置调整部。
(发明的效果)
根据实施例,通过位于检查焊盘部的上方的上方托架,使得被切割的检查焊盘部不向显示面板的上方方向飞散,从而能够去除检查焊盘部的飞散带来的散射。
另外,通过与检查焊盘部非接触的上方托架,能够防止在与下方托架接触的检查焊盘部的切割面可能产生的碳化不良。
附图说明
图1是简要示出根据一实施例的显示面板的图。
图2是根据一实施例的显示面板切割装置的简要的侧视图。
图3是根据一实施例的显示面板切割装置的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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