[发明专利]微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010162011.5 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN113380846B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 李春红;邢汝博;钱先锐;黄飞;张东豪;金跃康 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/12 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种微发光二极管显示面板,其特征在于,包括:
背板,包括相互电连接的面板电路及信号线;
像素电路基板,层叠设置于所述背板,所述像素电路基板包括多个分立设置的单晶硅基板本体和像素驱动电路,所述像素驱动电路与所述信号线电连接;
微发光二极管,多个所述微发光二极管设置于所述像素电路基板背向所述背板的一侧,所述微发光二极管与所述像素驱动电路电连接。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,所述像素电路基板面向所述微发光二极管的一侧设置有第一连接结构,所述微发光二极管与所述像素驱动电路通过所述第一连接结构电连接。
3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,所述微发光二极管包括第一电极层及第二电极层,所述信号线包括公共接地电源线,所述第一连接结构包括第一子连接结构和第二子连接结构;
其中,所述第一电极层通过所述第一子连接结构与所述像素驱动电路电连接,所述第二电极层通过所述第二子连接结构与所述公共接地电源线电连接。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,所述像素电路基板背向所述微发光二极管的一侧设置有第二连接结构,所述信号线与所述像素驱动电路通过所述第二连接结构电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,所述像素电路基板面向所述微发光二极管的一侧设置有封装结构,所述封装结构包覆所述微发光二极管。
6.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的微发光二极管显示面板。
7.一种微发光二极管显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供像素电路基板母板,所述像素电路基板母板包括多个分立设置的单晶硅基板本体及多个像素驱动电路;
在所述像素驱动电路基板母板上邦定多个微发光二极管,且使所述微发光二极管与所述像素驱动电路电连接;
将邦定有所述微发光二极管的像素电路基板母板临时键合在第一载板上,并对键合后的所述像素电路基板母板进行切割,得到多个发光模块;其中,各所述发光模块包括所述像素驱动电路及与所述像素驱动电路电连接的所述微发光二极管;
将所述发光模块邦定到背板上,且使所述背板的信号线与所述像素驱动电路电连接,得到微发光二极管显示面板。
8.根据权利要求7所述的微发光二极管显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述像素电路基板母板上邦定多个微发光二极管之前,所述方法还包括:
在所述像素电路基板母板上形成第一连接结构,所述第一连接结构用于电连接所述像素驱动电路与所述微发光二极管。
9.根据权利要求7所述的微发光二极管显示面板的制备方法,其特征在于,在所述将邦定有所述微发光二极管的像素电路基板母板临时键合在第一载板上之后,所述方法还包括:
在邦定有所述微发光二极管的像素电路基板母板背向所述微发光二极管的一侧形成第二连接结构,所述第二连接结构用于电连接所述像素驱动电路与所述背板的信号线。
10.根据权利要求7所述的微发光二极管显示面板的制备方法,其特征在于,所述将所述发光模块邦定到背板上之前,所述方法还包括:
将多个所述发光模块临时键合在第二载板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的