[发明专利]微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。该微发光二极管显示面板包括背板，背板包括相互电连接的面板电路及信号线；像素电路基板，层叠设置于背板，像素电路基板包括单晶硅基板本体和像素驱动电路，像素驱动电路与信号线电连接；微发光二极管，多个微发光二极管设置于像素电路基板背向背板的一侧，微发光二极管与像素驱动电路电连接。根据本发明实施例，能够提高显示均匀性，且能够降低成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

微发光二极管显示技术指的是以高密度的百微米以下小尺寸的发光二极管作为发光像素实现图像显示的技术。当前，微发光二极管显示技术正开始发展，业界期望有高质量的微发光二极管显示产品进入市场。高质量的微发光二极管显示产品将对己经进入市场的诸如LCD/OLED的传统显示产品产生深刻影响。

现有显示面板中，驱动微发光二极管显示的驱动背板存在电性一致性差、电性漂移大等问题。因此，亟需一种新的改进的微发光二极管显示面板。

发明内容

为了解决现有技术中的技术问题，本发明提供一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。

第一方面，本发明实施例提供一种微发光二极管显示面板，其包括：

背板，包括相互电连接的面板电路及信号线；

像素电路基板，层叠设置于背板，像素电路基板包括单晶硅基板本体和像素驱动电路，像素驱动电路与信号线电连接；

微发光二极管，多个微发光二极管设置于像素电路基板背向背板的一侧，微发光二极管与像素驱动电路电连接。

在第一方面一种可能的实施方式中，像素电路基板面向微发光二极管的一侧设置有第一连接结构，微发光二极管与像素驱动电路通过第一连接结构电连接。

在第一方面一种可能的实施方式中，微发光二极管包括第一电极层及第二电极层，信号线包括公共接地电源线，第一连接结构包括第一子连接结构和第二子连接结构；其中，第一电极层通过第一连接结构与像素驱动电路电连接，第二电极层通过第二子连接结构与公共接地电源线电连接。

在第一方面一种可能的实施方式中，像素电路基板背向微发光二极管的一侧设置有第二连接结构，信号线与像素驱动电路通过第二连接结构电连接。

在第一方面一种可能的实施方式中，像素电路基板面向微发光二极管的一侧设置有封装结构，封装结构包覆微发光二极管。

第二方面，本发明实施例提供一种显示装置，其包括如第一方面任一实施例的微发光二极管显示面板。

第三方面，本发明实施例提供一种微发光二极管显示面板的制备方法，其包括：

提供像素电路基板母板，像素电路基板母板包括单晶硅基板本体及多个像素驱动电路；

在像素电路基板母板上邦定多个微发光二极管，且使微发光二极管与像素驱动电路电连接；

将邦定有微发光二极管的像素电路基板母板临时键合在第一载板上，对键合后的像素电路基板母板进行切割，得到多个发光模块；其中，各发光模块包括像素驱动电路及与像素驱动电路电连接的微发光二极管；

将发光模块邦定到背板上，且使背板的信号线与像素驱动电路电连接，得到微发光二极管显示面板。

在第三方面一种可能的实施方式中，在像素电路基板母板上邦定多个微发光二极管之前，该方法还包括：

在像素电路基板母板上形成第一连接结构，第一连接结构用于电连接像素驱动电路与微发光二极管。