[发明专利]车辆雷达传感器及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202010163008.5 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN111679279A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 裵祥熙 申请(专利权)人: 现代摩比斯株式会社
主分类号: G01S13/931 分类号: G01S13/931;G01S7/02;H05K7/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李艳;臧建明
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 车辆 雷达 传感器 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种车辆雷达传感器,包括:

盖,用于传输电磁波;

测量单元,其被布置在面对所述盖的位置,并用于产生电磁波以感测物体;

壳,其具有内部空间,在所述内部空间中布置有所述测量单元,并且所述壳包括安装所述盖的敞开的入口;

屏蔽罩,其联接到所述测量单元,并用于阻挡由所述测量单元产生的所述电磁波,从而将所述电磁波被释放到所述入口;以及

一个或多个导热体,其布置在所述测量单元与所述屏蔽罩之间以及所述屏蔽罩与所述壳之间,并且用于将由所述测量单元产生的热量从所述屏蔽罩传导至所述壳,从而将热量排放至所述壳的外部。

2.根据权利要求1所述的车辆雷达传感器,其中,所述一个或多个导热体包括:

第一导热体构件,其布置在所述测量单元和所述屏蔽罩之间,以联接至所述测量单元和所述屏蔽罩,并且用于从所述屏蔽罩传导由所述测量单元产生的热量;以及

第二导热体构件,其布置在所述屏蔽罩和所述壳之间,以联接到所述屏蔽罩和所述壳,并且用于将从所述屏蔽罩传导的热量传导到所述壳。

3.根据权利要求2所述的车辆雷达传感器,其中,所述测量单元包括:

板,其面对所述盖并且所述第一导热体联接到其上;以及

雷达半导体,其安装在所述板上,并用于产生电磁波以感测物体。

4.根据权利要求3所述的车辆雷达传感器,其中,所述屏蔽罩包括:

夹子,其联接到所述板的面向所述壳的表面;以及

屏蔽罩体,其装配并联接到所述夹子,并且所述第一导热体构件联接到所述屏蔽罩体的面对所述测量单元的表面。

5.根据权利要求4所述的车辆雷达传感器,其中,所述壳包括联接部分,其具有联接槽,所述第二导热体构件联接至联接槽。

6.根据权利要求1所述的车辆雷达传感器,其中,所述导热体包括可固化的膏体材料。

7.一种组装雷达传感器的方法,包括:

第一组装步骤,将第一导热体构件施加到测量单元上,并且将屏蔽罩联接到所述测量单元上;

第二组装步骤,将第二导热体构件施加到壳上,并且将所述测量单元联接到所述壳;以及

第三组装步骤,将盖联接到所述壳。

8.根据权利要求7所述的组装雷达传感器的方法,其中,所述第一导热体构件和第二导热体构件包括可固化的膏体材料。

9.根据权利要求8所述的组装雷达传感器的方法,其中,所述第一组装步骤包括:

夹子联接步骤,将所述屏蔽罩的夹子联接到所述测量单元的板上;

第一导热体构件施加步骤,将所述第一导热体构件施加到所述板上;以及

屏蔽罩体联接步骤,通过将所述屏蔽罩的屏蔽罩体装配并联接到所述夹子而使所述屏蔽罩体与所述第一导热体构件接触。

10.根据权利要求9所述的组装雷达传感器的方法,其中,在所述屏蔽罩体联接步骤中,将所述第一导热体构件压在所述板和所述屏蔽罩体之间,并且在自然固化时与所述板和所述屏蔽罩体联接为一体。

11.根据权利要求8所述的组装雷达传感器的方法,其中,在所述第二组装步骤中,所述第二导热体构件被施加到所述壳的联接部分上,被压在所述壳和所述屏蔽罩之间,并且在自然固化时与所述壳和所述屏蔽罩联接为一体。

12.根据权利要求11所述的组装雷达传感器的方法,其中,所述联接部分具有联接槽,并且所述第二导热体构件被施加到所述联接槽中。

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