[发明专利]一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴，其特征在于：包括柔性基膜、复合于柔性基膜一侧的石墨烯发热膜、设于石墨烯发热膜远离柔性基膜一侧的纳米金属银颗粒层和与纳米金属银颗粒层电连接的电源，所述石墨烯发热膜为直立石墨烯膜。

2.根据权利要求1所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴，其特征在于：所述直立石墨烯膜的厚度为0.1μm-20μm。

3.根据权利要求1所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴，其特征在于：所述纳米金属银颗粒层的厚度为2-100nm。

4.一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：包括如下制备步骤：

步骤一、在基材上生长直立石墨烯膜；

步骤二、在直立石墨烯膜远离基材的一面涂布高分子聚合物；

步骤三、将含有直立石墨烯膜和高分子聚合物的基材进行高温固化，使高分子聚合物固化形成柔性基膜，然后将基材与直立石墨烯膜进行机械剥离，使基材与直立石墨烯膜分离开；

步骤四、将含有直立石墨烯膜和柔性基膜的复合层放置于物理气相沉积设备内，并向装置内通入惰性气体，然后采用磁控溅射工艺，在直立石墨烯膜表面生长纳米金属银颗粒，多个纳米金属银颗粒在直立石墨烯膜表面形成纳米金属银颗粒层；

步骤五、将纳米金属银颗粒层与电源电连接。

5.根据权利要求4所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：所述步骤一包括以下步骤：

步骤S1、将基材进行超声波清洗后，再进行干燥处理；

步骤S2、将基材放入等离子体增强型化学气相沉积设备的真空腔中，对基材进行加热后保温；

步骤S3、向真空腔中通入碳源和缓冲气体，然后对基材进行等离子体化学气相沉积反应，反应结束后待基材冷却，即完成直立石墨烯膜的生长。

6.根据权利要求5所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：在所述步骤S2中，真空腔内的气压为10^-5-10^-2Pa，所述基材加热至900-1100℃，保温时间为30-50min。

7.根据权利要求5所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：在所述步骤S3中，真空腔内的气压为0.1-100Pa，温度为500-1000℃，所述等离子体增强型化学气相沉积设备提供的功率为500-1500W，直立石墨烯膜的生长时间为5-60min，反应结束后基材冷却至180-220℃。

8.根据权利要求5所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：在所述步骤S3中，所述碳源为甲烷、乙炔中的至少一种，通入的碳源量为15-25sccm，所述缓冲气体为氢气，通入的缓冲气体为8-12sccm。

9.根据权利要求4所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：所述步骤三中的固化温度为60-100℃，固化时间为5-60min。

10.根据权利要求4所述的一种柔性可拉伸电子化的皮肤创面修复贴的制备方法，其特征在于：在所述步骤四中，物理气相沉积设备内的初始气压为10^-5-10^-2Pa，磁控溅射时的气压为0.1-2Pa，磁控溅射时的温度为20-50℃，磁控溅射时的电源功率为50-3000W，磁控溅射时间为5-100s。