[发明专利]压力按键、压力按键的按键输入方法、耳机设备及可穿戴设备在审
申请号: | 202010163834.X | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN111341583A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 何亮;夏波;詹寿昌;罗玉景 | 申请(专利权)人: | 湖南国声声学科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;G01D5/14 |
代理公司: | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人: | 章小燕 |
地址: | 412500 湖南省株洲市炎陵县*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 按键 输入 方法 耳机 设备 穿戴 | ||
1.一种压力按键,应用于可穿戴设备,所述可穿戴设备包括壳体及位于壳体内的PCB板,其特征在于,所述压力按键包括:位于所述壳体上的按压单元、位于所述PCB板上且与所述按压单元相对设置的电涡流位移传感器以及位于所述PCB板上与所述电涡流位移传感器电性连接的控制单元;其中:
所述按压单元上设置有金属导体,用于在发生按压操作时,带动所述金属导体向所述电涡流位移传感器方向发生位移;
所述电涡流位移传感器,用于检测所述金属导体的位移程度,并根据所述位移程度生成相应的电压或电流输出信号;所述电压或电流输出信号的大小与所述金属导体位移程度成正比;
所述控制单元,用于根据预先训练得到的电压或电流输出信号与控制指令的对应关系识别当前接收到的电压或电流输出信号对应的控制指令,并控制所述可穿戴设备执行相应的控制操作。
2.如权利要求1所述的压力按键,其特征在于,所述电涡流位移传感器包括依次电性连接的电涡流检测线圈、振荡电路、检测电路及放大器,其中:
所述振荡电路,用于产生高频激励信号,并将所述高频激励信号通过延伸电缆流入所述电涡流检测线圈,在所述电涡流检测线圈中产生交变的磁场,以在所述金属导体靠近所述交变的磁场时,在所述金属导体表面产生电涡流;所述电涡流根据所述金属导体的位移程度影响所述电涡流检测线圈的有效阻抗,所述振荡电路还用于根据所述有效阻抗产生相应的振荡电压;
所述检测电路,用于对所述振荡电压进行整流、滤波及线性补偿后,将所述振荡电压转换为相应的电压或电流输出信号;
所述放大器,用于对所述电压或电流输出信号进行放大归一化处理,并将处理后的电压或电流输出信号输出至所述控制单元。
3.如权利要求2所述的压力按键,其特征在于,所述电涡流检测线圈为布置在PCB板上的单贴片线圈或双贴片线圈,所述金属导体在所述PCB板上的投影覆盖所述单贴片线圈或双贴片线圈所在区域或者与所述单贴片线圈所在区域重合。
4.如权利要求3所述的压力按键,其特征在于,所述双贴片线圈包括发射线圈和接收线圈,所述发射线圈和所述接收线圈在所述PCB板上相邻设置或层叠设置。
5.如权利要求2所述的压力按键,其特征在于,所述电涡流检测线圈为所述PCB板外置的贴片绕线圈,所述贴片绕线圈包括绕柱和缠绕在所述绕柱上的单线圈或双线圈,所述金属导体在所述PCB上的投影覆盖所述外置的贴片绕线圈在所述PCB板上的投影或者与所述外置的贴片绕线圈在所述PCB板上的投影重合。
6.如权利要求1所述的压力按键,其特征在于,所述金属导体为材质均匀且表面光滑的金属块或金属片,且所述金属导体固定在所述壳体上按压单元的内侧或者外侧。
7.一种压力按键的按键输入方法,其特征在于,所述按键输入方法应用于权利要求1~6任一项所述的压力按键,所述按键输入方法包括:
控制电涡流位移传感器在按压单元发生按压操作时,根据金属导体的位移程度生成相应的电压或电流输出信号;所述电压或电流输出信号的大小与所述金属导体的位移程度成正比;
根据预先训练得到的电压或电流输出信号与控制指令的对应关系识别当前接收到的电压或电流输出信号对应的控制指令,并控制所述可穿戴设备执行相应的控制操作。
8.如权利要求7所述的压力按键的按键输入方法,其特征在于,所述控制所述电涡流位移传感器在所述按压单元发生按压操作时,根据所述金属导体的位移程度生成相应的电压或电流输出信号包括:
控制振荡电路产生高频激励信号,以使所述高频激励信号通过延伸电缆流入电涡流检测线圈,在所述电涡流检测线圈中产生交变的磁场,进而使所述金属导体在靠近所述交变的磁场时,在所述金属导体表面产生电涡流;
其中,所述电涡流根据所述金属导体的位移程度影响所述电涡流检测线圈的有效阻抗,所述振荡电路会根据所述有效阻抗产生相应的振荡电压,所述振荡电压经过整流、滤波、线性补偿后及放大归一化处理后转换为相应的电压或电流输出信号。
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