[发明专利]一种芯片的封装方法、一种芯片及电子器件

权利要求书

1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供已切割的晶圆以制备功率半导体芯片，所述功率半导体芯片包括栅极、第一发射极和第二发射极；

在所述栅极和所述第一发射极表面贴附高温胶膜；

将所述功率半导体芯片安装于电子封装基板上；

将所述电子封装基板与导线框架进行组装，实现所述电子封装基板与所述功率半导体芯片之间的电连接、所述电子封装基板与所述导线框架之间的电连接以及所述功率半导体芯片与所述导线框架之间的电连接；

在所述导线框架上安装驱动控制芯片，并实现所述驱动控制芯片与所述导线框架之间的电连接；

去除所述栅极和所述第一发射极上的高温胶膜；

在所述电子封装基板与所述导线框架之间焊接金属引线以实现所述驱动控制芯片的驱动电极与所述栅极的连接、以及实现所述第一发射极与所述导线框架的连接；

对所述电子封装基板以及所述导线框架进行塑封、后固化、去胶、电镀以及切筋。

2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述实现所述电子封装基板与所述功率半导体芯片之间的电连接、所述电子封装基板与所述导线框架之间的电连接以及所述功率半导体芯片与所述导线框架之间的电连接包括：

在所述电子封装基板与所述功率半导体芯片之间印刷结合材；

在每一个所述功率半导体芯片上的所述第二发射极上印刷结合材；

在所述电子封装基板与所述导线框架连接的部分印刷结合材；

对所述结合材进行高温回流固化。

3.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述实现所述驱动控制芯片与所述导线框架之间的电连接，包括：

在所述导线框架与所述驱动控制芯片之间印刷结合材，并对所述结合材进行高温回流固化。

4.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述电子封装基板上设有凹槽，当所述电子封装基板与所述导线框架组装时，将所述导线框架的管脚嵌入所述凹槽中。

5.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述去除所述栅极和所述第一发射极上的高温胶膜，包括：

利用紫外光线照射所述栅极和所述第一发射极上贴附的高温胶膜；

通过吸嘴吸附所述栅极和所述第一发射极上贴附的高温胶膜。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的封装方法制备的芯片，其特征在于，包括垂直互联的电子封装基板和导线框架，其中：

所述电子封装基板与所述导线框架之间电连接；

所述电子封装基板上安装有多个功率半导体芯片，每一个所述功率半导体芯片包括：栅极、第一发射极和第二发射极，且每一个所述功率半导体芯片与所述电子封装基板之间电连接；

所述导线框架上安装有多个驱动控制芯片，每一个所述驱动控制芯片与所述导线框架之间电连接；

每一个所述驱动控制芯片的驱动电极与对应的所述功率半导体芯片上的栅极之间通过金属引线连接。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述栅极的表面钝化层材料和所述第一发射极的表面钝化层材料为铝或铝合金，所述第二发射极的表面钝化层材料为银或银合金。

8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述电子封装基板和所述导线框架具有塑封层，所述塑封层的材料为环氧树脂。

9.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述电子封装基板为覆铜陶瓷基板。

10.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求6-9任一项所述的芯片。