[发明专利]一种控深锣槽工艺

权利要求书

1.一种控深锣槽工艺，其特征在于：其步骤为：

S1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；

S2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；

S3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；

S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；

S5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；

S6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；

S7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；

S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；

S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。

2.根据权利要求1所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤S1中，所述控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。

3.根据权利要求2所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤S1中，在初步锣槽时，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将初槽内的杂物吹走；

所述的步骤S2中，在用激光切割初槽时，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将槽内的杂物吸走，避免粘在切割的熔化区域，影响切割。

4.根据权利要求3所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤S7中，腐蚀的时间为3~10min。

5.根据权利要求1~4所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤S1中，初槽的底面高于下一层层板。

6.根据权利要求5所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤S5中，余留铜层的厚度为50~100um。

7.根据权利要求6所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤S8中，弱激光束平整处理的时间小于5min。