[发明专利]一种控深锣槽工艺

说明书

本发明涉及一种控深锣槽工艺，其步骤为：S1、压合、外层钻孔后，机械锣槽，槽深小于实际槽深；S2、采用激光对槽进行切割，使其与实际要求深度一致；S3、进行去碳处理；S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；S5、机械第二次锣槽，余留一层铜层；S6、利用激光对余留铜层切割，但不将余留铜层切除，沿槽棱边切割形成沟槽；S7、用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，清洗并干燥；S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。本发明达到的有益效果是：不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好。

技术领域

本发明涉及PCB板制备技术领域，特别是一种控深锣槽工艺。

背景技术

对于一些尺寸以及厚度较大的PCB板来说，锣槽时其精度要求不是特别高。但是，随着电子产品向薄、小、微的方向发展，对PCB的槽精度要求也原来越高。

由于PCB板是由多层板材压合形成的，因此目前对于四壁有铜底面无铜的槽，普遍操作大致步骤为：压合-外层钻孔-初步锣槽-沉铜-电镀-第二次锣槽-蚀刻……初步锣槽是一次性锣槽深度到位，第二次锣槽主要是去除底部的铜。但是初步锣槽时，一步锣槽到位只能是理论上的，实时上却很容易伤及底层的层板。例如，共有5层的层板，锣槽深度为4层层板，即到第5层层板的表面为止，若采用一步锣槽到位很容易损伤第五层的表面；即便是一些锣槽精度高的设备，也只能是精度得到提高，很难保证不伤及第5层层板的表面。

为此，本公司采用一种控深锣槽工艺，以消除上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好的控深锣槽工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种控深锣槽工艺，其步骤为：

S1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；

S2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；

S3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；

S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；

S5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；

S6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；

S7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；

S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；

S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。

进一步地，所述的步骤S1中，所述控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。

优先地，所述的步骤S1中，在初步锣槽时，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将初槽内的杂物吹走；

所述的步骤S2中，在用激光切割初槽时，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将槽内的杂物吸走，避免粘在切割的熔化区域，影响切割。

优选地，所述的步骤S7中，腐蚀的时间为3~10min。

进一步地，所述的步骤S1中，初槽的底面高于下一层层板。

优选地，所述的步骤S5中，余留铜层的厚度为50~100um。