[发明专利]一种物料传输装置

说明书

本发明实施例提供一种物料传输装置，包括：基底库，被配置为存储基底；机械手，可拆卸地安装有叉子，所述叉子被配置为取放所述基底，所述机械手被配置为通过所述叉子移动所述基底；预对准单元，被配置为对基底预对准；输出物料单元，被配置为输出基板以供后续工艺处理基底；叉子库，被配置为存储至少两种不同类型的叉子。本发明实施例提供一种物料传输装置，以处理至少两种不同类型的物料。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术，尤其涉及一种物料传输装置。

背景技术

基底(如硅片)是半导体芯片制造中常用的物料对象，在进行芯片制造、检测或者封装等工艺之前，往往通过一些专用的前端设备对基底进行预处理。例如，将基底存储在基底库中，并从基底库中取出未处理的基底，对基底进行预对准，预对准后的基底被送至工艺设备进行后续的工艺处理。

然而，不同的芯片工艺应用需要使用不同种类的基底，这些不同种类的基底类型包括标准厚度品(Standard wafers)、减薄片(Thin wafers)，大翘曲片(Warped wafers)等，还可以包括不同尺寸大小的基底，如12英寸和8英寸直径的基底等。由于不同种类的基底厚度、翘曲程度不同，无法使用单一的方法或装置对其进行处理。

发明内容

本发明实施例提供一种物料传输装置，以处理至少两种不同类型的物料。

本发明实施例提供一种物料传输装置，包括：

基底库，被配置为存储基底；

机械手，可拆卸地安装有叉子，所述叉子被配置为取放所述基底，所述机械手被配置为通过所述叉子移动所述基底；

预对准单元，被配置为对基底预对准；

输出物料单元，被配置为输出基板，以供后续工艺处理基底；

叉子库，被配置为存储至少两种不同类型的叉子。

可选地，所述预对准单元与所述叉子库分别位于所述机械手的相对两侧；

所述基底库与所述输出物料单元分别位于所述机械手的相对两侧。

可选地，所述叉子库包括叉子库框架以及固定于所述叉子库框架上的多个叉子存储层，所述叉子存储层包括定位销，所述叉子包括定位孔，所述叉子放置到所述叉子存储层后，所述定位销插入所述定位孔中以固定所述叉子，所述多个叉子存储层沿垂直方向分层排列。

可选地，所述叉子存储层包括气缸以及顶杆；所述顶杆与所述气缸相连接，并在所述气缸驱动下沿着所述叉子存储层所在平面内伸缩运动；

所述叉子包括叉子表面凸起，所述叉子放置到所述叉子存储层后，所述叉子表面凸起位于所述顶杆远离所述气缸一侧。

可选地，包括至少两个预对准单元，以对至少两种不同类型的基底预对准。

可选地，所述至少两个预对准单元包括第一预对准单元和第二预对准单元，所述第一预对准单元与所述第二预对准单元在垂直方向上叠置，所述第一预对准单元与所述第二预对准单元被配置为对两种不同类型的基底预对准。

可选地，所述第一预对准单元包括第一转台、固定于所述第一转台的多个真空吸附腔体、多个吸盘和第一电荷耦合器件；

所述多个吸盘被配置为在所述第一预对准单元中暂存所述基底，所述第一转台被配置为在垂直方向升降，并在升起时从所述多个吸盘上顶起所述基底，并在所述第一电荷耦合器件辅助下实现预对准；

所述第二预对准单元包括第二转台、U型暂存部和第二电荷耦合器件；

所述U型暂存部位于所述第二转台的外围，被配置为在所述第二预对准单元中暂存所述基底；所述第二转台被配置为在垂直方向升降，并在升起时从所述U型暂存部顶起所述基底，并在所述第二电荷耦合器件辅助下实现预对准。