[发明专利]一种充电线圈加工方法及无线充电装置在审
| 申请号： | 202010165536.4 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111370220A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 宋彬;徐懿;胡述旭;曹洪涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F38/14;H02J50/10 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 充电 线圈 加工 方法 无线 装置 | ||
1.一种充电线圈加工方法，其特征在于，包括步骤：
采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线；其中，切割过程中，所述激光以螺旋线行进轨迹沿着所述螺旋切割线运动。
2.如权利要求1所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述螺旋线行进轨迹为螺旋圆或螺旋椭圆。
3.如权利要求2所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述螺旋圆的直径大于等于(D+0.02)mm，其中，D为所述螺旋切割线的线宽。
4.如权利要求1所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线的步骤之前还包括：
将所述铜箔固定于治具上。
5.如权利要求4所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述治具上设置有若干通向所述治具的上表面的吸附孔。
6.如权利要求4所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述治具的上表面上设有螺旋线槽，所述螺旋线槽正对所述螺旋切割线。
7.如权利要求6所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述螺旋线槽的宽度大于所述螺旋切割线的线宽。
8.如权利要求7所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述螺旋线槽的宽度为(D+0.04)mm，其中，D为所述螺旋切割线的线宽。
9.如权利要求1所述的充电线圈加工方法，其特征在于，所述激光的参数为：波长355nm，功率为40W。
10.一种无线充电装置，包括充电线圈，其特征在于，所述充电线圈采用如权利要求1至9任意一项所述的方法制作而成。
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