[发明专利]一种充电线圈加工方法及无线充电装置

说明书

本发明提供了一种充电线圈加工方法及无线充电装置，充电线圈加工方法包括步骤：采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线；其中，切割过程中，所述激光以螺旋线行进轨迹沿着所述螺旋切割线运动。本发明采用螺旋线行进轨迹替代传统的线条轨迹进行激光切割加工，可以保证加工过程中线圈不同位置的反射性相同，切割出的铜线毛刺相对较少，线圈缝宽(即相邻铜线间的间隙)更均匀，此外采用螺旋线加工的方式热量累积少、效率更高。采用本发明的方法，可加工出缝宽精度为0.03mm充电线圈。

技术领域

本发明属于无线充电技术领域，尤其涉及一种充电线圈加工方法及无线充电装置。

背景技术

随着无线充电行业的快速发展，其快速便捷的充电方式越来越受到广大消费者的认可，包括常见的家用电器，电动工具，办公电器等都可采用无线充电技术。

无线充电器的转化率，主要由内部的充电线圈加工精度决定。现有的一种无线充电线圈加工方法是通过激光将铜箔切割成螺旋线状，整个过程激光是沿着线条路径进行切割。由于激光的线偏性，在切割过程中不同地方铜箔反射的能量大小不同，导致切割出的线圈缝宽大小不一，精度较差，影响了无线充电器的转化率。

因此，现有技术还有待发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种充电线圈加工方法及无线充电装置，旨在解决现有的线圈加工方法复杂且容易导致线圈变形，降低了线圈精度，最终导致线圈充电效率不高的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种充电线圈加工方法，包括步骤：

采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线；其中，切割过程中，所述激光以螺旋线行进轨迹沿着所述螺旋切割线运动。

进一步地，所述螺旋线行进轨迹为螺旋圆或螺旋椭圆。

进一步地，所述螺旋圆的直径大于等于(D+0.02)mm，其中，D为所述螺旋切割线的线宽。

进一步地，所述采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线的步骤之前还包括：将所述铜箔固定于治具上。

进一步地，所述治具上设置有若干通向所述治具的上表面的吸附孔。

进一步地，所述治具的上表面上设有螺旋线槽，所述螺旋线槽正对所述螺旋切割线。

进一步地，所述螺旋线槽的宽度大于所述螺旋切割线的线宽。

进一步地，所述螺旋线槽的宽度为(D+0.04)mm，其中，D为所述螺旋切割线的线宽。

进一步地，所述激光的参数为：波长355nm，功率为40W。

一种无线充电装置，包括充电线圈，所述充电线圈采用如上所述的方法制作而成。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明的充电线圈加工方法中，采用螺旋线行进轨迹替代传统的线条轨迹进行激光切割加工，可以保证加工过程中线圈不同位置的反射性相同，切割出的铜线毛刺相对较少，线圈缝宽(即相邻铜线间的间隙)更均匀，此外采用螺旋线加工的方式热量累积少、效率更高。采用本发明的方法，可加工出缝宽精度为0.03mm充电线圈。

附图说明

图1是一种加工完成的螺旋状铜线的示意图。

图2是图1的螺旋状铜线的局部放大示意图。

图3是本发明中激光的一种螺旋线行进轨迹示意图。

图4是本发明的一种充电线圈加工方法示意图。

具体实施方式