[发明专利]一种在驱动工具上制备金刚砂膜的方法在审
申请号: | 202010165800.4 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111299887A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 蔡昌育 | 申请(专利权)人: | 浙江永航汽车配件有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K35/30 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 燕宏伟 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 驱动 工具 制备 金刚砂 方法 | ||
一种在驱动工具上制备金刚砂膜的方法,其包括如下步骤:提供焊剂、胶体,以及金刚石,所述焊剂由Ni,Cr,Si,以及Fe组成;混合所述焊剂、胶体、以及金刚石;抹在所述驱动工具的工作面上;STEP4:提供真空焊接炉;使所述真空焊接炉内的真空度达到950~1000MPa;对该真空焊接炉进行加热,加热到350℃~450℃并保温5~8分钟以熔化Ni和Fe材料;继续升温到850℃~950℃并保温5~8分钟以熔化Cr材料;继续升温到1026℃~1050℃同时使真空焊接炉内的真空度达到1000MPa并保温5~8分钟以熔化Si材料;停止加温,并使所述真空焊接炉随炉冷却到室温。本发明提供的方法通过在不同温度与压强下使不同的材料熔化,最后使所述金刚砂粘附在所述驱动工具的驱动头的工作面上,其可以避免所形成的氧化膜及金刚砂脱落,使得该驱动工具经久耐用。
技术领域
本发明涉及工具制造技术领域,特别涉及一种在驱动工具上制备金刚砂膜的方法。
背景技术
用于驱动螺丝等其他紧固件的紧固件驱动工具通常包括驱动头与连接杆等手柄,驱动头与紧固件连接,而手柄用于用户手握以施加动力。该驱动头针对不同的螺丝具有不同的结构,如用于驱动螺钉的驱动头有一字形,十字形,米字形,内六角等等,用于驱动螺帽的驱动头有各种型号的板手或套筒等等。在驱动工具的使用中,其工作面要与被驱动构件进行频繁的接触,因此导致磨损较快,从而导到常常与紧固件出现打滑的现象,造成紧固件损坏,并影响设备的安装或拆卸,同时也可能造成对操作人员的伤害。
专利号为CN200520035661.4,专利名称为电镀金刚石薄壁齿状钻头公开了一种在钻头的表面电镀金刚石的驱动工具。但是通过电镀法镀在驱动头上镀一层金刚石的方法,其镀层很薄,而且在使用过程中很容易脱落,达不到经久耐用的目的。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种可以改善上述不利的在驱动工具上制备金刚砂膜的方法,以满足上述需求。
一种在驱动工具上制备金刚砂膜的方法,其包括如下步骤:
STEP1:提供焊剂、胶体,以及金刚石,所述焊剂由Ni,Cr,Si,以及Fe组成;
STEP2:混合所述焊剂、胶体、以及金刚石进行混和均匀;
STEP3:将所述焊剂、胶体、以及金刚石的混合物涂抹在所述驱动工具的工作面上;
STEP4:提供真空焊接炉,并将涂抹有所述焊剂、胶体、以及金刚石的混合物的驱动工具放入所述真空焊接炉;
STEP5:打开机械泵对所述真空焊接炉进行抽真空,直到所述真空焊接炉内的真空度达到950~1000MPa;
STEP6:当所述真空焊接炉内的真空度达到950~960MPa时,对该真空焊接炉进行加热,其升温曲线为从室温以10℃/min的升温速率加热到350℃~450℃并保温5~8分钟以熔化Ni和Fe材料;
STEP7:继续升温并以15℃/min的升温速率升到850℃~950℃并保温5~8分钟以熔化Cr材料;
STEP8:继续升温并以15℃/min升温速率升到1026℃~1050℃同时使真空焊接炉内的真空度达到1000MPa并保温5~8分钟以使Si材料氧化;
STEP9:停止加温,并使所述真空焊接炉随炉冷却到室温以在驱动工具的工作面上形成所述金刚砂膜。
进一步地,在步骤STEP6至STEP9,持续对所述真空焊接炉进行抽真空,以将所述真空焊接炉内的真空度维持在950~1000MPa之间。
进一步地,所述焊剂由Ni,Cr,Si,以及Fe组成,且所述Si的百分比含量为4~5%,Cr的百分比含量为6.0-8.0%,Fe的百分比含量为2.5-3.5%,其余为Ni。
进一步地,所述Si的百分比含量为4.3%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江永航汽车配件有限公司,未经浙江永航汽车配件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010165800.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。