[发明专利]基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法有效
申请号: | 202010165955.8 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111441041B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 杨洪霞;彭其林;陈香 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18;C23C18/16;C25D3/32;C25D7/04;H01G4/008;H01G4/12;C23C28/02 |
代理公司: | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人: | 贺凤 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 化学 镀锡 管式瓷介 电容 电极 制作方法 | ||
1.一种基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1、对挤制或干压成型后烧制的瓷管进行粗化;
步骤2、对粗化后的瓷管进行高温活化;
步骤3、对高温活化后的瓷管进行次亚磷酸钠溶液活化;
步骤4、对次亚磷酸钠溶液活化后的瓷管进行化学预镀镍;
步骤5、对化学预镀镍后的瓷管进行第一次盐酸活化;
步骤6、对第一次盐酸活化后的瓷管进行化学镀镍;
步骤7、对化学镀镍后的瓷管进行第二次盐酸活化;
步骤8、对第二次盐酸活化后的瓷管进行加厚镀镍;
步骤9、对加厚镀镍后的瓷管进行电镀锡处理;
步骤10、对电镀锡处理后的瓷管两端端头磨掉至容量和产品尺寸要求范围,露出瓷基体,而后进行清洗和干燥;
步骤11、对磨掉端头后的瓷管进行检查和电性能测试后,完成管式瓷介电容电极的制作;
所述步骤2的具体方法是:将粗化后的瓷管浸入钯浆料中,搅拌翻浸1~5min,使瓷管内外表面均匀浸上钯浆料,然后放入80~120℃的烘箱中烘干,再将烘干后的瓷管放入600~700℃的马弗炉中灼烧10~30min,取出后完成高温活化;所述钯浆料包括如下重量比的各组分:乙基纤维素2~10%,松油醇30~45%,乙二醇乙醚20~40%,混合油酸0.2~1%,氯化钯1~2%,体积比为1:1的盐酸溶液5~20%,聚乙二醇5~20%;所述钯浆料的配制方法为:称量好乙基纤维素和松油醇,于30~40℃保温6~10h,溶解,再加入乙二醇乙醚、混合油酸,于球磨机中研磨40h以上,配制成乙基纤维素混合液;而后向上述混合液中加入采用体积比为1:1的盐酸溶解的氯化钯液、聚乙二醇,继续于球磨机中球磨48h以上,配制成钯浆料。
2.根据权利要求1所述的基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:所述步骤1的具体方法是:将挤制或干压成型后烧制的瓷管浸入浓度为5~10%的氢氟酸中,浸泡时间为10~15min,并不时进行搅拌翻浸,以使瓷管内外表面粗化均匀,然后将瓷管取出水洗,再进行酒精脱水并干燥,完成粗化。
3.根据权利要求1所述的基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:所述步骤3的具体方法是:将高温活化后的瓷管浸入浓度为10~40g/L的次亚磷酸钠溶液,搅拌翻浸3~5min后取出,完成次亚磷酸钠溶液活化。
4.根据权利要求1所述的基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:所述步骤4的具体方法是:将次亚磷酸钠溶液活化后的瓷管浸入温度为50~70℃的化学预镀镍溶液中,翻浸5~10min后取出水洗,水洗后取出完成化学预镀镍;所述化学预镀镍溶液以水为溶剂且包括以下含量的各原料:硫酸镍10~30g/L、次亚磷酸钠10~30g/L。
5.根据权利要求1所述的基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:所述步骤5的具体方法是:将化学预镀镍后的瓷管置于浓度为5~15%的盐酸溶液中活化,时间不超过5min,而后取出水洗,水洗后取出完成第一次盐酸活化。
6.根据权利要求1所述的基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:所述步骤6的具体方法是:将第一次盐酸活化后的瓷管浸入温度为80~90℃的化学镀镍溶液中,翻浸时间不少于30min,然后取出水洗,水洗后取出完成化学镀镍;所述化学镀镍溶液以水为溶剂,以水为溶剂且包括以下含量的各原料:硫酸镍30~50g/L、次亚磷酸钠10~30g/L、乙酸钠8~15g/L。
7.根据权利要求1所述的基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,其特征在于:所述步骤7的具体方法是:将化学镀镍后的瓷管置于浓度为5~15%的盐酸溶液中活化,时间不超过3min,而后取出水洗,水洗后取出完成第二次盐酸活化。
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