[发明专利]基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法

说明书

本发明公开了一种基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法，包括以下步骤：对挤制或干压成型后烧制的瓷管进行粗化；高温活化；次亚磷酸钠溶液活化；化学预镀镍；第一次盐酸活化；化学镀镍；第二次盐酸活化；加厚镀镍；电镀锡处理；磨掉两端端头，露出瓷基体；检查和电性能测试，完成管式瓷介电容电极的制作。本发明采用特定工艺流程制作管式瓷介电容的电极，得到的产品完全满足耐电压、绝缘电阻、电容量、介质损耗角正切、可焊性和结合力等性能参数需求，产品质量高、寿命长，而且因为不用手工涂银而提高了生产效率，节约了生产成本；本发明尤其适合C型管式瓷介电容电极的制作。

技术领域

本发明涉及一种材料为钛酸盐系列陶瓷的管式瓷介电容电极制作方法，尤其涉及一种基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法。

背景技术

瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，根据陶瓷材料的不同，可分为低频瓷介电容器和高频瓷介电容器；按结构形式分类，又分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、穿心电容器等，其端电极的制备通常采用涂覆银浆再烧结的工艺方法。

传统管式瓷介电容的电极大都采用手工涂银(或钯银)后进行烧渗的工艺进行制作，为达到产品性能要求，一般需进行三次涂银、三次烧结。该工艺存在如下缺陷：需用大量的贵金属银或钯，制备一批产品所需的工艺时间长；同一产品的容量，与涂覆的面积息息相关，因此，由于人为因素，产品涂覆后的容量均一性差别较大；另外对于短且小的瓷管，涂覆操作更难。

目前，另一种电极制作工艺就是对陶瓷材料采用化学镀的方式。化学镀是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属镀层的方法，比如化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀不仅可以在金属表面施镀，通过特殊的粗化、敏化、活化化学处理，也可以在非金属表面上进行，化学镀层厚度均匀，镀液稳定易控。

目前，针对氧化铝系列陶瓷，其电极采用的是“粗化-敏化-活化-化学镀镍-热处理”的工艺进行镀镍制作，但是对于钛酸钡系列的管式瓷介电容，则难以采用此工艺制作电极，因镍层可焊性较锡差，且保存时间不够长，因此在镍层上需再进行电镀锡，以满足产品可焊性能和长时间保存的要求，然而采用上述工艺镀镍后，需要热处理提高镍镀层与陶瓷之间结合力，而热处理后的镍镀层表面氧化层严重影响电镀锡。

另外，也有采用“涂银打底-化学镀镍-电镀锡”的工艺制作管式瓷介电容电极的，但该工艺制作流程也较长且不经济。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法，包括以下步骤：

步骤1、对挤制或干压成型后烧制的瓷管进行粗化；

步骤2、对粗化后的瓷管进行高温活化；

步骤3、对高温活化后的瓷管进行次亚磷酸钠溶液活化；

步骤4、对次亚磷酸钠溶液活化后的瓷管进行化学预镀镍；

步骤5、对化学预镀镍后的瓷管进行第一次盐酸活化；

步骤6、对第一次盐酸活化后的瓷管进行化学镀镍；

步骤7、对化学镀镍后的瓷管进行第二次盐酸活化；

步骤8、对第二次盐酸活化后的瓷管进行加厚镀镍；

步骤9、对加厚镀镍后的瓷管进行电镀锡处理；

步骤10、对电镀锡处理后的瓷管两端端头磨掉至容量和产品尺寸要求范围，露出瓷基体，而后进行清洗和干燥；

步骤11、对磨掉端头后的瓷管进行检查和电性能测试后，完成管式瓷介电容电极的制作。