[发明专利]基板输送装置在审
申请号: | 202010166501.2 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111725117A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 佐藤史朗;荒井正;仓田茂;小松多津次 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 | ||
1.一种基板输送装置,用于输送基板,其特征在于,具备:
多个支承销,所述多个支承销载置所述基板;
销保持部件,所述销保持部件保持多个所述支承销;
第一移动机构,所述第一移动机构使所述销保持部件在第一方向上移动以输送所述基板,所述第一方向是水平方向中的规定方向;
第二移动机构,所述第二移动机构使所述销保持部件在与上下方向和第一方向正交的第二方向上移动;以及
转动机构,所述转动机构使所述销保持部件以上下方向为转动的轴方向转动,
所述第一移动机构使所述转动机构与所述销保持部件一起在第一方向上移动。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
多个所述支承销中包括吸附所述基板的下表面并把持所述基板的吸附支承销。
3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,
所述第二移动机构使所述转动机构与所述销保持部件一起在第二方向上移动,
所述第一移动机构使所述转动机构及所述第二移动机构与所述销保持部件一起在第一方向上移动。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板输送装置,其特征在于,
在所述第一移动机构沿第一方向的一方输送所述基板的同时,所述转动机构使所述销保持部件转动。
5.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
在所述第一移动机构沿第一方向的一方输送所述基板的同时,所述第二移动机构使所述销保持部件及所述转动机构在第二方向上移动,并且,所述转动机构使所述销保持部件转动。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的基板输送装置,其特征在于,具备检测机构,所述检测机构用于检测载置于多个所述支承销上的所述基板在第一方向上的位置、在第二方向上的位置以及相对于第一方向或第二方向的倾斜度。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的基板输送装置,其特征在于,
具备数据读取机构,所述数据读取机构读取记录在所述基板上的数据。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的基板输送装置,其特征在于,
具备裂纹检测机构,所述裂纹检测机构用于检测所述基板的端部有无裂纹,
所述裂纹检测机构具备配置于比所述支承销更靠上侧的位置的摄像头及照明,
在所述第一移动机构沿第一方向的一方输送所述基板的同时,所述裂纹检测机构检测所述基板的端部有无裂纹。
9.根据权利要求8所述的基板输送装置,其特征在于,
具备低反射部件,所述低反射部件配置于所述摄像头的下侧且比所述基板更靠下侧的位置,并且,从上侧观察时至少一部分配置于比所述基板的第二方向上的端面更靠第二方向上的外侧的位置,
所述低反射部件的上表面为黑色,并且是倾斜面,所述倾斜面随着朝向第二方向上的外侧而朝向下侧倾斜。
10.根据权利要求8或9所述的基板输送装置,其特征在于,
配置于所述摄像头的下侧且比所述基板更靠下侧的位置的部件的上表面为黑色。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造