[发明专利]一种覆铜板生产工艺有效
申请号: | 202010166701.8 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111267458B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 俞烽;王林;未海 | 申请(专利权)人: | 建滔积层板(韶关)有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06;B32B37/00;B32B15/20 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 512500 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜板 生产工艺 | ||
本发明涉及一种覆铜板生产工艺,主要包括以下步骤:树脂胶液制备、浸透基材、基材烘烤、压合成型、板材裁剪和板材存放,使用到的铝箔压合装置包括安装架、传输套件和压合套件,安装架内部设置有传输套件,传输套件上下两端对称设置有压合套件,压合套件安装在安装架上,本发明可以解决现有覆铜板在进行压合成型作业时的以下问题:a:现覆铜板在进行热压成型作业时,因铝膜对齐不当,导致覆筒板的表面存在气泡,使得产品需重新加工或报废处理,严重浪费成本;b:现有的覆铜板在进行热压加工时,常常等带基板热压完成后,机器在进行工作,带动收料设备将热压完成的成品收卷起来,较为浪费时间,影响产能。
技术领域
本发明涉及覆铜板生产技术领域,具体的说是一种覆铜板生产工艺。
背景技术
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔或者铝箔后,经热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,且被广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中,现覆铜板在进行生产时需要进行树脂胶液制备、浸透基材、基材烘烤、压合成型、板材裁剪和板材存放等多道工序,其中压合成型直接决定着覆铜板品质的好坏。
现有的覆铜板在进行压合成型作业时常存在以下问题:a:现有的覆铜板在进行热压成型作业时,常因为铝膜对齐不当,导致热压后的覆筒板的表面存在气泡的现象发生,使得产品需要重新加工或者报废处理,严重浪费成本;b:现有的覆铜板在进行热压加工时,常常等带基板热压完成后,机器在进行工作,带动收料设备将热压完成的成品收卷起来,较为浪费时间,影响产能。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种覆铜板生产工艺,其使用了一种铝箔压合装置,可以解决上述中提到的覆铜板在进行压合成型作业过程中存在的问题。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案来实现:一种覆铜板生产工艺,主要包括以下步骤:
步骤一,树脂胶液制备:将树脂投入反应釜中,然后向反应釜中加入规定比例的固化剂和促进溶液,使得反应釜内部的树脂与其他溶剂溶解混合,制成所需树脂胶液;
步骤二,浸透基材:将准备好的基材放置到树脂胶液容器中浸泡两小时,使得树脂胶液浸透基材;
步骤三,基材烘烤:将上述经过步骤二处理后的基材放入无尘烤箱中,以160℃±20℃进行烘烤,使得树脂达到半固化状态;
步骤四,压合成型:将上述经过步骤三处理后的基材放置到铝箔压合装置中进行压合成型作业;
步骤五,板材裁剪:将上述经过步骤四处理后的板材按照规定的尺寸进行裁剪,以满足使用需求;
步骤六,板材存放:将上述经过步骤五处理后的板材放入至干燥的环境中进行存放;
上述步骤中使用到的铝箔压合装置包括安装架、传输套件和压合套件,安装架内部设置有传输套件,传输套件上下两端对称设置有压合套件,压合套件固定安装在安装架上。
安装架底面上通过焊接的方式均匀安装有支撑柱,上述支撑柱的数量为四根。
所述传输套件包括轴承柱、第一固料圈、安装柱、导直杆、过带条、收料箱和收料机构,轴承柱通过轴承连接的方式对称安装在安装架内壁上,轴承柱上下通过焊接的方式安装有第一固料圈,第一固料圈为扇形结构,第一固料圈上下两端通过焊接的方式对称安装有安装柱,安装柱后侧均匀设置有导直杆,上述导直杆的数量为六根,导直杆内侧设置有过带条,过带条通过焊接的方式对称安装在安装架内壁上,过带条后端设置有收料箱,收料箱通过焊接的方式对称安装在安装架外壁上,收料箱内部设置有收料机构,工作时,人工将需要进行压合的基材卷放到第一固料圈上,第一固料圈工作,固定住基材卷,同时人工将铝箔卷放置到安装柱上,并将铝箔和基材穿过过料带,并将基材安装在收料机构上,完成安装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建滔积层板(韶关)有限公司,未经建滔积层板(韶关)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010166701.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。