[发明专利]自去耦天线阵列

说明书

本发明公开了一种自去耦天线阵列，包括：第一介质基板，第一介质基板其中一表面上设置有接地板；至少两天线，每一天线包括：微带线，微带线设置于第一介质基板背离接地板的表面上；辐射贴片，微带线位于第一介质基板与辐射贴片之间且辐射贴片与微带线间隔设置，辐射贴片在第一介质基板上形成一投影区域，微带线自投影区域外延伸至投影区域内；其中，微带线连接至馈源并对辐射贴片进行耦合馈电，以使接地板中产生弱场区，其中一天线位于另一天线产生的弱场区内。本发明的自去耦天线阵列依靠自身的结构优势使得各个天线之间实现去耦合，具有高效、结构简单、实用性强、耦合宽带较宽的优点。

技术领域

本发明属于无线通讯技术领域，特别涉及一种自去耦天线阵列。

背景技术

现有技术中，由于多输入所输出技术具有大数据容量和高速率的优点，已经广泛用于现代通信系统。然而随着通信技术的快速发展，天线的数量越来越多，在有限的空间范围内，天线之间的强烈耦合会严重恶化了系统的性能。例如，耦合会降低天线的辐射效率和辐射方向图。因此，在多天线系统中，一种高效实用的去耦合技术至关重要。

传统的去耦合方法包括两大类：第一类是利用电磁带隙结构阻挡天线之间的耦合，这些结构包括缺陷地结构，超材料结构等。第二类是引入额外的元件或电路产生射频信号来抵消天线之间的耦合。然而，第一类方法去耦合带宽较窄而且结构复杂。而第二类方法在多天线系统中设计复杂，实用性不强。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种自去耦天线阵列，旨在解决上述提出的现有技术中存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种自去耦天线阵列，包括：第一介质基板，所述第一介质基板其中一表面上设置有接地板；至少两天线，两所述天线排状设置，每一所述天线包括：微带线，所述微带线设置于所述第一介质基板背离所述接地板的表面上；辐射贴片，所述微带线位于所述第一介质基板与所述辐射贴片之间且所述辐射贴片与所述微带线间隔设置，所述辐射贴片在所述第一介质基板上形成一投影区域，所述微带线自所述投影区域外延伸至所述投影区域内；其中，所述微带线连接至馈源并对所述辐射贴片进行耦合馈电，以使所述接地板中产生弱场区，其中一所述天线位于另一所述天线产生的弱场区内。

进一步地，所述自去耦天线阵列还包括：第二介质基板，所述第二介质基板与所述第一介质基板层叠设置，所述第二介质基板设置于所述微带线与所述辐射贴片之间，以使所述微带线与所述辐射贴片间隔设置。

进一步地，所述自去耦天线阵列还包括：馈源连接件，所述馈源连接件连接至所述微带线，以对所述微带线直接馈电。

进一步地，所述馈源连接件包括射频输入接头，所述射频输入接头包括内芯和外导体，所述内芯与所述微带线连接，所述外导体与所述接地板连接。

进一步地，所述馈源连接件还包括：探针，所述探针穿设于所述第一介质基板中，且所述探针一端连接所述内芯，另一端与所述微带线位于所述投影区域外的一段连接。

进一步地，所述探针与所述微带线的连接位置将所述微带线分成长度不等的两段，其中，靠近所述投影区域的一段长于远离所述投影区域的一段。

进一步地，所述辐射贴片为方形，所述微带线的长度与所述辐射贴片的边长相近。

进一步地，所述第一介质基板和所述第二介质基板的相对介电常数均为2.33。

进一步地，所述自去耦天线阵列包括两个以上的所述天线，两个以上的所述天线排状设置，且相邻的两个所述天线中，其中一所述天线位于另一所述天线产生的弱场区内。