[发明专利]一种薄板形结构散热模组在审
| 申请号： | 202010168647.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111354693A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许晋维 | 申请（专利权）人： | 苏州永腾电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 结构 散热 模组 | ||
1.一种薄板形结构散热模组，其包括一底座，所述底座包括一毛细结构层；以及一与所述底座相接合的盖体，所述盖体包括一隔板；所述底座及盖体形成由所述隔板隔离的回流腔及蒸发腔，所述回流腔及蒸发腔均与所述毛细结构层相连，且分别包括一通孔，所述蒸发腔包括一个导流部，所述导流部包括多个由所述隔板朝向蒸发腔的一侧延伸出来的导流件，所述蒸发腔的通孔朝向所述多个导流件以在所述蒸发腔的通孔与所述导流件之间形成导流通道。
2.根据权利要求1所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述蒸发腔进一步包括一集气室。
3.根据权利要求1所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述隔板及多个导流件与所述盖体一体成型。
4.根据权利要求1所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述多个导流件相互平行。
5.根据权利要求2所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述集气室为弓形。
6.根据权利要求1所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述底座及盖体的材料包括铜、铁、铝或上述任意一种金属的合金。
7.根据权利要求1所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述毛细结构层包括烧结层或碳纳米管阵列。
8.根据权利要求7所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述烧结层由金属粉末烧结而成。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的薄板形结构散热模组，其特征在于，所述底座及盖体通过焊接或粘贴接合。
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