[发明专利]一种薄板形结构散热模组

说明书

本发明公开了一种薄板形结构散热模组，包括一底座，所述底座包括一毛细结构层；以及一与所述底座相接合的盖体，所述盖体包括一隔板；所述底座及盖体形成由所述隔板隔离的回流腔及蒸发腔，所述回流腔及蒸发腔均与所述毛细结构层相连，且分别包括一通孔，所述蒸发腔包括一个导流部，所述导流部包括多个由所述隔板朝向蒸发腔的一侧延伸出来的导流件，所述蒸发腔的通孔朝向所述多个导流件以在所述蒸发腔的通孔与所述导流件之间形成导流通道。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热件领域，特别涉及一种薄板形结构散热模组。

背景技术

近年来，随着半导体器件集成工艺快速发展以及对其轻、薄、短、小的需求，半导体器件的集成化程度越来越高，而器件体积却变得越来越小，为确保半导体器件正常工作，其散热成为一个越来越重要的问题，其对散热的要求也越来越高。为满足这些需要，各种散热方式被大量运用，如常见的利用风扇散热或采用水冷辅助散热以及热管散热等方式。其中，热管为依靠自身内部工作流体相变实现导热的导热组件，其具有高导热性、优良等温性等优良特性，导热效果好，应用广泛。

典型热管由管壳、毛细结构以及密封在管内的工作流体组成。热管的制作通常先将管内抽成真空后充以适当工作流体，使紧贴管壳内壁的毛细结构中充满工作流体后加以密封。热管一端为蒸发段(加热段)，另一端为冷凝段(冷却段)，根据应用需要可在所述蒸发段与冷凝段之间布置绝热段。当所述蒸发段受热时，所述毛细结构中的工作流体蒸发气化形成蒸汽；所述蒸汽在微小压力差作用下通过孔道流向所述冷凝段，放出热量后凝结成工作流体；所述工作流体再靠毛细作用沿所述毛细结构流回蒸发段。如此循环，热量由热管的蒸发段不断地传至冷凝段，并被冷凝段一端的冷源吸收。

现有技术中提供的热管散热装置中，通常是将热管的蒸发段设于一与热源相接触的散热片上，通过与所述散热片的结合来增加所述蒸发段的接触面积，以充分利用所述热管的导热性能。

然而，由于单个热管所能负载的热传量较小，为适应越来越高的散热需求，所述热管散热装置通常具有多个热管，其体积也随之增大，难以满足轻、薄、短、小的需求。另外，所述热管散热装置中，热管的蒸发段通过散热片与热源间接接触，因此所述热管与热源的热传递还受限于所述散热片的导热性能，其散热性能仍不理想。

有鉴于此，提供一种体积较小且能负载较大热传量的薄板形结构散热模组实为必要。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种薄板形结构散热模组，来解决现有的散热器散热效率差的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一底座；所述底座包括一毛细结构层；以及一与所述底座相接合的盖体，所述盖体包括一隔板；所述底座及盖体形成由所述隔板隔离的回流腔及蒸发腔，所述回流腔及蒸发腔均与所述毛细结构层相连，且分别包括一通孔。

所述蒸发腔包括一导流部及一集气室。

所述底座包括一位于所述导流部及集气室之间的凸条。

所述蒸发腔的导流部还包括多个导流件，所述多个导流件分别由所述隔板朝向蒸发腔的一侧延伸出来，所述蒸发腔的通孔朝向所述多个导流件以在所述蒸发腔的通孔与所述导流件之间形成导流通道。

所述隔板及导流件与盖体为一体成型。

所述底座及盖体的材料包括铜、铁、铝或其合金。

所述毛细结构层包括烧结层或碳纳米管阵列。

所述烧结层由金属粉末烧结而成。

所述金属粉末包括铜粉、铝粉或铁粉。