[发明专利]利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法及系统

权利要求书

1.一种利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法，其特征在于，该方法是由一金属载盘承载着多个芯片于机台上进行测试作业，所述机台上分布着预备区、检查区、预温区、测试运作区、回温区、分检区及干燥室，其中，所述预温区、测试运作区和回温区均位于干燥室内，其步骤包括：

S1.将放置于所述预备区的金属载盘移载至检查区；

S2.检查区检测金属载盘上的芯片位置是否正确并记录，完成后送至预温区；

S3.预温区以直接接触金属载盘的方式进行升或降至预定温度，完成后送至测试运作区；

S4.测试运作区在设定的温度、压力及金属载盘放置角度的条件下进行测试，完成后送至回温区；

S5.回温区让金属载盘温度回至室温状态，完成后送至分检区；

S6.分检区依测试运作区的测试结果，进行剃除不良品、递补良品并收集储存。

2.如权利要求1所述的利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法，其特征在于，所述测试运作区在温度125℃～-40℃、绝对压力130～900kpa及所述金属载盘放置角度为-90°～180°的条件下进行测试。

3.一种利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的系统，其特征在于，包括一机台及设置其上的预备区、检查区、温控区、测试运作区、回温区、分检区和一干燥室，用于承载着多个芯片在所述机台上进行测试作业的金属载盘；

所述预备区包括堆栈储放区及入料移载机构，所述堆栈储放区用于放置待测的所述金属载盘，所述入料移载机构负责将放置在堆栈储放区的金属载盘送至所述检查区；

所述检查区包括光学检查设备及入料往复检构，所述光学检查设备负责检查放置于金属载盘上的芯片的位置是否正确，所述入料往复机构用于将光学检查设备检测过的金属载盘及其上的芯片送至所述温控区；

所述温控区包括温控平台及移入机械臂，所述温控平台供金属载盘放置其上，直接与金属载盘接触并进行升温或降温，使金属载盘与其上的多个芯片达到预定温度，所述移入机械臂用于将温控平台上的金属载盘送至所述测试运作区；

所述测试运作区负责将移载至此区的金属载盘及其上的多个芯片旋转至不同角度状态，并在此角度下进行预定温度及压力的测试；

所述回温区包括回温平台及移出机械臂，所述移出机械臂用于将完成测试的金属载盘移至回温平台上，所述回温平台供放置的金属载盘恢复至室温状态；

所述干燥室用于提供湿度可控的作业室，所述温控区、测试运作区及所述回温区位于所述干燥室内；

所述分检区包括出料往复机构、暂放区、至少一不良品堆栈区、至少一良品收堆栈区及分类机械手臂，所述出料往复机构将所述金属载盘由所述回温平台送至所述暂放区，所述分类机械手臂依测试结果将芯片放置对应的不良品堆栈区或所述良品收堆栈区。

4.如权利要求3所述的利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的系统，其特征在于，所述控温平台内部设有加热器及冷却液循环系统，能精确控制温度于125℃～-40℃。

5.如权利要求3所述的利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的系统，其特征在于，所述回温平台内部设有加热器使温度提升，所述干燥室在回温区所在处内设有风扇。

6.如权利要求3所述的利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的系统，其特征在于，所述干燥室的湿度控制范围为0％～5％。

7.如权利要求3所述的利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的系统，其特征在于，所述干燥室设有自动入料闸门及自动出料闸门，所述自动入料闸门可与入料往复机构动作时开启，所述自动出料闸门则在出料往复机构动作时开启。