[发明专利]利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法及系统

说明书

本发明公开了一种利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法及系统，所述系统是在机台上分布着预备区、检查区、预温区、测试运作区、回温区、分检区及干燥室，其中预温区、测试运作区、回温区是位于干燥室内，所述方法由一金属载盘承载着多个芯片依序经机台上之预备区、检查区、预温区、测试运作区、回温区及分检区，让承载着多个芯片的金属载盘以直接接触的控温方式，配合自动化机构的运作，让芯片在不同角度的状态下，完成芯片的三温(高温、室温及低温)及高压的测试。

技术领域

本发明属于自动化测试分类技术领域，尤其指一种利用金属载盘以直接接触的控温方式，进行芯片自动化的三温(高温、室温及低温)、高压及旋转的测试。

背景技术

胎压侦测器，是侦测车辆行驶中的轮胎压力，提供相关数据，再由车辆本身的安全系统随时监控。车辆停止时轮胎随着室外温度可降至零度，甚至达-20～-40℃的低温，车辆行驶中轮胎内压力又可达高温高压状态，因此，对胎压侦测器所使用的芯片，会模拟高温、室温及低温(125℃～-40℃)的三温环境及高压状态(绝对压力130～900kpa)进行测试，过程中也必须对芯片进行旋转，以符合实际需求。

现有技术中此类芯片测试机是利用测试承座(TEST SOCKET DEVICE)固定着芯片，如果要进行大数量的测试，相对地也必须使用多个测试承座；造成整个机台体积大，造价高昂。另外，机台必须模拟高压、三温的测试环境，就必须在一个可密封的腔室内进行，加上载台必须能旋转角度，如此，腔室的设计及其内部结构就必须考虑密封效果、升温、降温、高压以及旋转等多项要求，若要自动化连续性进行测试作业，势必造成整个机台设备极为复杂且成本高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的主要目的是：提供一种利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法及系统，主要是利用一金属载盘承载着多个芯片，之后经机台上多个不同的作业区，有效率地使金属载盘预温后再进行测试，之后回温再分类收集芯片，在高压、旋转、以及三温(高温、室温及低温)的测试环境下，达到自动化测试分类的目的。

为了达到上述技术效果，本发明采用的技术方案是：

本发明提供一种利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法，该方法是由一金属载盘承载着多个芯片于机台上进行测试作业，所述机台上分布着预备区、检查区、预温区、测试运作区、回温区、分检区及干燥室；其中预温区、测试运作区、回温区均位于干燥室内，其步骤包括：

S1.将放置于预备区的金属载盘移载至检查区；

S2.检查区检测金属载盘上的芯片位置是否正确并记录，完成后送至预温区；

S3.预温区以直接接触金属载盘的方式进行升或降至预定温度，完成后送至测试运作区；

S4.测试运作区能在设定温度、压力及金属载盘放置角度的条件下进行测试，完成后送至回温区；

S5.回温区让金属载盘温度回至室温状态，完成后送至分检区；

S6.以及分检区依测试运作区的检测结果，进行剃除不良品、递补良品并收集储存。