[发明专利]一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法

权利要求书

1.一种子贴片PCB板电器元件利用加工方法，该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法采用如下加工设备，该加工设备包括底板(1)、壳体架(2)、回收装置(3)和清理装置(4)，其特征在于：所述的底板(1)上端安装有壳体架(2)，壳体架(2)为圆柱形空心结构，壳体架(2)内部安装有回收装置(3)，回收装置(3)上方设置有清理装置(4)，清理装置(4)通过螺钉安装在壳体架(2)上；其中：

所述的回收装置(3)包括驱动机构(31)、夹持机构(32)、防护垫(33)、锥形架(34)和收集箱(35)，所述的壳体架(2)内部下端设置有驱动机构(31)，驱动机构(31)安装在底板(1)上端，驱动机构(31)上端安装有夹持机构(32)，壳体架(2)上端内侧面上安装有防护垫(33)，防护垫(33)下方设置有锥形架(34)，锥形架(34)安装在壳体架(2)内部中部，锥形架(34)中部设置有梯形通槽，壳体架(2)下端均匀设置有连接槽，连接槽内安装有收集箱(35)；

所述的清理装置(4)包括端盖架(41)、转动座(42)和清扫机构(43)，所述的端盖架(41)通过螺纹安装在壳体架(2)上端，端盖架(41)下端中部通过轴承安装有转动座(42)，转动座(42)内部设置有十字形槽，转动座(42)与驱动机构(31)上端相连接，端盖架(41)下端安装有清扫机构(43)，清扫机构(43)与转动座(42)相连接；

该子贴片PCB板电器元件利用加工方法包括如下步骤：

S1、PCB板清洗：通过清洗的方式对PCB板表面粘附的灰尘、颗粒物等杂质；

S2、脱胶处理：将步骤S1中清洗后的PCB板放入脱胶剂中进行脱胶处理；

S3、PCB板安装：人工将步骤S2中清洗后的PCB板安装在夹持机构(32)内部；

S4、加热离心：通过电加热的方式对壳体架(2)内部进行加热，使得PCB板上的焊锡受热融化，之后，驱动机构(31)带动夹持机构(32)进行高速离心运动，PCB板上的电器元件受向心力的作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫(33)落入收集箱(35)内部进行收集；

S5、清扫清理：当驱动机构(31)带动夹持机构(32)进行高速离心运动时，转动座(42)带动清扫机构(43)对防护垫(33)内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫(33)上；

S6、挑选：人工对步骤S4中收集后的电器元件进行分类挑选，并将外表面损坏的电器元件进行剔除。

2.根据权利要求1所述的一种子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的驱动机构(31)包括驱动电机(311)、支撑架(312)和转动轴(313)，所述的底板(1)上端中部通过电机座安装有驱动电机(311)，底板(1)上端安装有支撑架(312)，驱动电机(311)的输出轴上安装有转动轴(313)，转动轴(313)通过轴承与支撑架(312)相连接，且转动轴(313)位于壳体架(2)内部，转动轴(313)上端截面呈十字形结构。

3.根据权利要求1所述的一种子贴片PCB板电器元件利用加工方法，其特征在于：所述的夹持机构(32)包括环形架(321)、支杆(322)、连接杆(323)和夹持支链(324)，所述的环形架(321)设置在驱动机构(31)上端，环形架(321)通过支杆(322)与驱动机构(31)相连接，环形架(321)外侧均匀安装有连接杆(323)，连接杆(323)外侧安装有夹持支链(324)。