[发明专利]一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法

说明书

本发明涉及一种子贴片PCB板电器元件利用加工方法，包括底板、壳体架、回收装置和清理装置，所述的底板上端安装有壳体架，壳体架为圆柱形空心结构，壳体架内部安装有回收装置，回收装置上方设置有清理装置，清理装置通过螺钉安装在壳体架上。本发明可以解决现在的设备在对PCB板进行回收时，通常采用直接破碎的方式进行加工，不能够有效的对电器元件进行回收，导致PCB板的回收效果差，造成电器元件发生浪费，而且现有的设备在对PCB板进行回收加工时，通常采用离心的方式对电器元件进行回收，然而不能够对离心后的电器元件进行防护，使得电器元件受到强烈撞击而发生损坏，影响电器元件的回收效果等难题。

技术领域

本发明涉及PCB板电器元件加工技术领域，特别涉及一种子贴片PCB板电器元件利用加工方法。

背景技术

PCB板是电子工业应用的基础部分，从计算机、手机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子产品中都有PCB板的存在。随着电子工业的迅速发展，对其中的核心部件PCB板的需求量也日益俱增，然而随着技术的进步和信息产业的飞速发展又促使电子产品的更新换代不断的加快，接踵而来的被淘汰和因使用寿命到期而报废的电路板形成了巨大的电子电路板废弃物。

目前，现有的PCB板在进行回收加工时，通常存在以下缺陷：1、现在的设备在对PCB板进行回收时，通常采用直接破碎的方式进行加工，不能够有效的对电器元件进行回收，导致PCB板的回收效果差，造成电器元件发生浪费；2、现有的设备在对PCB板进行回收加工时，通常采用离心的方式对电器元件进行回收，然而不能够对离心后的电器元件进行防护，使得电器元件受到强烈撞击而发生损坏，影响电器元件的回收效果。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现在的设备在对PCB板进行回收时，通常采用直接破碎的方式进行加工，不能够有效的对电器元件进行回收，导致PCB板的回收效果差，造成电器元件发生浪费，而且现有的设备在对PCB板进行回收加工时，通常采用离心的方式对电器元件进行回收，然而不能够对离心后的电器元件进行防护，使得电器元件受到强烈撞击而发生损坏，影响电器元件的回收效果等难题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子贴片PCB板电器元件利用加工方法，该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法采用如下加工设备，该加工设备包括底板、壳体架、回收装置和清理装置，所述的底板上端安装有壳体架，壳体架为圆柱形空心结构，壳体架内部安装有回收装置，回收装置上方设置有清理装置，清理装置通过螺钉安装在壳体架上。

所述的回收装置包括驱动机构、夹持机构、防护垫、锥形架和收集箱，所述的壳体架内部下端设置有驱动机构，驱动机构安装在底板上端，驱动机构上端安装有夹持机构，壳体架上端内侧面上安装有防护垫，防护垫下方设置有锥形架，锥形架安装在壳体架内部中部，锥形架中部设置有梯形通槽，壳体架下端均匀设置有连接槽，连接槽内安装有收集箱，具体工作时，夹持机构可以对不同尺寸的PCB板进行夹持固定，驱动机构带动夹持机构进行高速离心运动，PCB板上的电器元件受向心力的作用向外运动，使得电器元件与PCB板相分离，从PCB板上分离的电器元件经防护垫落入收集箱内部进行收集。

所述的清理装置包括端盖架、转动座和清扫机构，所述的端盖架通过螺纹安装在壳体架上端，端盖架下端中部通过轴承安装有转动座，转动座内部设置有十字形槽，转动座与驱动机构上端相连接，端盖架下端安装有清扫机构，清扫机构与转动座相连接，具体工作时，当驱动机构带动夹持机构进行高速离心运动时，转动座进而可以带动清扫机构对防护垫内表面进行清扫，防止电器元件上掉落的焊锡粘附在防护垫上，防止电器元件与粘附的焊锡发生碰撞，避免电器元件受损。

该电子贴片PCB板电器元件利用加工方法包括如下步骤：

S1、PCB板清洗：通过清洗的方式对PCB板表面粘附的灰尘、颗粒物等杂质；