[发明专利]接合构件及其制造方法

权利要求书

1.一种接合构件，通过摩擦搅拌焊接来焊接至少两个被接合部件，其特征在于，包括：

空心通道，形成在所述接合构件的内部并包括温度调节单元；

连通管路，形成在所述接合构件的内部并与所述空心通道连通；以及

流体孔，在由所述摩擦搅拌焊接形成的焊接区域上下贯通所述被接合部件，并供工艺流体通过，

形成在所述空心通道与所述流体孔之间的由所述摩擦搅拌焊接形成的所述焊接区域去除所述空心通道与所述流体孔之间的水平界面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

所述温度调节单元为流体或热线。

3.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

所述空心通道的两端部与所述连通管路连通。

4.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

所述连通管路在所述空心通道的外廓构成闭合曲线而形成。

5.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

在相邻的所述空心通道之间形成所述流体孔。

6.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

所述连通管路的外侧形成有由所述摩擦搅拌焊接形成的所述焊接区域。

7.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

所述空心通道的形成方向与所述流体孔的形成方向彼此垂直。

8.根据权利要求1所述的接合构件，其特征在于，

对所述空心通道、所述连通管路、所述流体孔的内表面以及所述接合构件的表面进行阳极氧化处理或镀覆处理。

9.一种接合构件，通过摩擦搅拌焊接来焊接至少两个被接合部件，其特征在于，包括：

第一流体孔，在由所述摩擦搅拌焊接形成的焊接区域上下贯通所述被接合部件，并供第一工艺流体通过；

第二流体孔，与形成在所述接合构件的内部的空心通道连通，并供第二工艺流体通过；以及

连通管路，形成在所述接合构件的所述内部并与所述空心通道连通，且与将所述第二工艺流体注入到所述空心通道的注入口连通，

形成在所述第一流体孔与所述第二流体孔之间的由所述摩擦搅拌焊接形成的所述焊接区域去除所述第一流体孔与所述第二流体孔之间的水平界面的至少一部分，

所述第一工艺流体流入到所述第一流体孔，所述第二工艺流体流入到所述第二流体孔，所述第一流体孔及所述第二流体孔分别供给不同的工艺流体。

10.根据权利要求9所述的接合构件，其特征在于，

对所述第一流体孔、所述第二流体孔、所述连通管路的内表面以及所述接合构件的表面进行阳极氧化处理或镀覆处理。

11.根据权利要求1或9中任一项所述的接合构件，其特征在于，

所述接合构件为如下的接合构件：供蚀刻装置、清洗装置、热处理装置、离子注入装置、溅镀装置或化学气相沉积装置所包括的用于半导体制造工艺或用于显示器制造工艺的工艺流体通过。

12.一种制造接合构件的方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成接合构件，通过第一摩擦搅拌焊接来焊接形成有至少任一个凹槽的至少两个被接合部件，并通过所述凹槽使所述接合构件包括空心通道；

形成连通管路，通过第二摩擦搅拌焊接来焊接所述接合构件的上表面，并将所述空心通道的至少一端部封闭形成外廓区域，并沿所述外廓区域向所述外廓区域的内侧进行槽加工；以及

形成第一流体孔，所述第一流体孔在由所述第一摩擦搅拌焊接形成的焊接区域上下贯通所述被接合部件并供第一工艺流体通过。

13.根据权利要求12所述的制造接合构件的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

形成第二流体孔，所述第二流体孔与所述空心通道连通并供贯通所述接合构件的下部的第二工艺流体通过。