[发明专利]接合构件及其制造方法

说明书

本发明涉及一种通过摩擦搅拌焊接来焊接的接合构件及其制造方法，特别是涉及一种形成为在形成于内部的流路之间不存在界面的结构的接合构件。

技术领域

本发明涉及一种通过摩擦搅拌焊接来焊接的接合构件及其制造方法。

背景技术

在将薄膜沉积至半导体基板或玻璃等的技术中，使用利用化学反应沉积的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)或原子层沉积法(Atomic Layer Deposition，ALD)。

这种如化学气相沉积或原子层沉积等实行薄膜沉积的装置被用于制造半导体元件。在这种薄膜沉积装置中，为了供给将薄膜沉积到晶片上所要求的反应工艺流体，在腔室内主要包括簇射头。簇射头起到如下作用：以薄膜沉积所要求的合适的分布向晶片上喷射反应工艺流体。

作为这种簇射头，公示有记载在韩国注册专利第10-0769522号(以下，称为“专利文献1”)中者。

专利文献1中，可通过引导槽将通过主孔及辅助孔流入的反应气体喷射到晶片表面。

另一方面，在用于显示器制造的真空腔室内部具有向玻璃上均匀地喷射气体的扩散器(diffuser)。显示器是向阵列基板与彩色滤光片基板之间注入液晶并利用其特性获得图像效果的非发光元件。这种阵列基板与彩色滤光片基板分别通过在包含玻璃等材质的透明玻璃上经过的多个薄膜的沉积、图案化及蚀刻工艺来制造。在此情况下，在欲使反应物质及原料以气体状流入到真空腔室内部进行沉积工艺的情况，流入的气体通过扩散器沉积到设置在基座上的玻璃上而形成膜质。

作为此种扩散器，公示有记载在韩国注册专利第10-1352923号(以下，称为“专利文献2”)中者。

在专利文献2的情况，配置在腔室内的上部区域，向玻璃基板的表面提供沉积物质。

如专利文献1的簇射头及专利文献2的扩散器等流体穿透部件会受到密闭的工艺腔室内的温度的影响。在流体穿透部件受到温度影响的情况下，流体穿透部件本身会产生温度偏差而产生变形。因此，会产生使工艺流体分配方向及密度不均匀的问题。换句话说，在流体穿透部件受到工艺腔室内的温度影响的情况下，存在如下问题点：产生产品的变形，并会对产品的功能带来不利的影响。

另一方面，为了改善流体穿透部件随温度而受到的不利影响可考虑如下情况：通过在如图1所示般在流体穿透部件内部形成可调节温度的空间来调节温度。作为用以制造在内部包括可调节温度的空间的流体穿透部件的方法，可使用熔融金属填充材来焊接或接合的方式。图1作为对成为本发明的构想的背景技术进行图示的附图，是将利用熔融金属填充材来焊接或接合的方式制造的流体穿透部件一部分放大进行图示的图。图1的(a)是对在利用熔融金属填充材来焊接或接合的方式之前的被接合部件1进行图示的图，图1的(b)是对利用熔融金属填充材来焊接或接合的方式之后制造的流体穿透部件的一部分进行图示的图。

如图1的(a)所示，在被接合部件1的各个界面可相向地形成用以形成温度调节空间的凹槽2。形成有凹槽2的被接合部件1通过熔融金属填充材来焊接或接合，在焊接或接合后在不形成温度调节空间的区域可以穿孔方式形成孔4。

但是，上述背景技术是利用金属填充材(例如，焊接的情况为填充金属(fillermetal))在熔融状态下来焊接或接合的方式，因此会产生如下问题点：在通过孔4注入工艺流体的情况下，作为焊接或接合部位的焊接部或接合部3的金属填充材暴露到工艺流体而加剧腐蚀。具体而言，背景技术会产生如下问题点：由于为孔4内壁也存在焊接部或接合部3的状态，因此因通过孔4内壁的工艺流体而使焊接部或接合部3暴露产生腐蚀。