[发明专利]一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构在审

专利信息
申请号: 202010170665.2 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN113395815A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 赵鲁豫;荆国栋;袁清 申请(专利权)人: 苏州耀欧然科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01Q1/52;H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 usb 接口 天线 pcb 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构,所述USB接口包括金属外壳(1)及其内部的接地管脚(3)、电源正极管脚(4)、信号管脚(5),金属外壳(1)两侧设置有外壳接地管脚(2),其特征在于,

所述PCB安装结构包括PCB主板(8),PCB主板(8)上至少包括表层(9)和主地层(11)两层覆铜,5G天线安装于表层(9),表层(9)上分割出一块独立区域,形成分割地层(7),USB接口安装于分割地层(7)上,接地管脚(3)和外壳接地管脚(2)分别连接分割地层(7),分割地层(7)通过金属过孔(6)接通主地层(11)。

2.根据权利要求1所述的降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构,其特征在于,所述金属外壳(1)内部的接地管脚(3)相比电源正极管脚(4)和信号管脚(5)加粗一倍以上,增大接地管脚(3)的接地接触面积。

3.根据权利要求2所述的降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构,其特征在于,所述金属过孔(6)的数量为多个。

4.根据权利要求2所述的降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构,其特征在于,所述USB接口为USB3.0。

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