[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010171034.2 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111697035A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 朴东镇;金成贤;金洛俊;愼重爀 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1339;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 史迎雪;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
第一基板;
第二基板,面对所述第一基板;
连接焊盘,设置在所述第一基板上;
第一间隔件,设置在所述连接焊盘上并且暴露所述连接焊盘的一部分;和
连接用焊盘,设置在所述第一基板和所述第二基板的侧表面上,所述连接用焊盘与所述连接焊盘接触。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中:
所述第一基板和所述第二基板的所述侧表面在与所述第一基板的顶表面和所述第二基板的顶表面垂直的第一方向上彼此对齐;并且
所述第一间隔件在朝向所述第一基板和所述第二基板的内侧的方向上与所述第一基板和所述第二基板的所述侧表面间隔开第一距离。
3.根据权利要求2所述的显示设备,进一步包括:
第二间隔件,设置在所述第一间隔件上,
其中,所述第一间隔件和所述第二间隔件的侧表面在所述第一方向上彼此对齐。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中:
所述连接焊盘的顶表面的第一部分与所述第一间隔件接触;并且
所述连接焊盘的所述顶表面的第二部分与所述连接用焊盘接触。
5.根据权利要求4所述的显示设备,其中:
所述连接焊盘的侧表面在所述第一方向上与所述第一基板和所述第二基板的所述侧表面对齐;并且
所述连接用焊盘与所述连接焊盘的所述侧表面接触。
6.根据权利要求5所述的显示设备,进一步包括:
连接线,设置在所述第一基板和所述连接焊盘之间;和
绝缘层,设置在所述连接线和所述连接焊盘之间,
其中,所述绝缘层包括暴露所述连接线的接触孔。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述连接焊盘通过所述接触孔与所述连接线接触。
8.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第一距离为1μm至153μm。
9.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第一距离小于所述第一间隔件的宽度。
10.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第一间隔件包括蓝色着色剂。
11.根据权利要求2所述的显示设备,进一步包括:
第二间隔件,设置在所述第一间隔件上,
其中,所述第二间隔件的侧表面在所述第一方向上与所述第一基板和所述第二基板的所述侧表面对齐。
12.根据权利要求3所述的显示设备,进一步包括:
黑矩阵,设置在所述第二间隔件和所述第二基板之间;和
保护层,设置在所述黑矩阵和所述第二间隔件之间,
其中,所述黑矩阵和所述保护层的侧表面在所述第一方向上与所述第一基板和所述第二基板的所述侧表面对齐。
13.根据权利要求3所述的显示设备,其中,
所述连接焊盘包括主体部分和从所述主体部分突出的尾部;
所述主体部分与所述第一间隔件接触;并且
所述尾部与所述连接用焊盘接触。
14.根据权利要求13所述的显示设备,其中,所述尾部的宽度与所述第一距离相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的