[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010171034.2 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111697035A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 朴东镇;金成贤;金洛俊;愼重爀 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1339;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 史迎雪;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
一种显示设备,包括:第一基板;面对第一基板的第二基板;设置在第一基板上的连接焊盘;设置在连接焊盘上并且暴露连接焊盘的一部分的第一间隔件;和设置在第一基板和第二基板的侧表面上的连接用焊盘,该连接用焊盘接触连接焊盘。
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年3月12日提交的第10-2019-0027840号韩国专利申请的优先权和权益,该申请出于所有目的通过引用合并于此,如同在本文中充分地阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施例大体上涉及显示设备。
背景技术
随着多媒体的发展,显示设备的重要性大大增加。因此,已经开发了各种显示设备,例如液晶显示(LCD)设备和有机发光二极管(OLED)显示设备等。
在这些各种显示设备中,存在有在其中将驱动集成电路(IC)或印刷电路板安装在显示设备的玻璃基板的外侧的区域,并且该区域是在其中不显示图像的非显示区域并且可以被称为边框。在通过以网格形式布置多个显示设备以实现大屏幕而获得的拼接型显示设备的情况下,多个显示设备彼此连接。因此,多个显示设备的边框在多个显示设备彼此连接的区域中两次出现,并且作为结果,可能会干扰用户沉浸于由拼接型显示设备显示的图像。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明背景的理解,并且因此,本背景技术部分可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施方式提供了一种显示设备,能够减小显示设备的边框尺寸并且防止柔性电路板和连接焊盘之间的接触缺陷。
本发明构思的另外特征将在以下描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显而易见或者可以通过实施本发明构思来习得。
显示设备的实施例包括:第一基板;面对第一基板的第二基板;设置在第一基板上的连接焊盘;设置在连接焊盘上并且暴露连接焊盘的一部分的第一间隔件;和设置在第一基板和第二基板的侧表面上的连接用焊盘,该连接用焊盘与连接焊盘接触。
显示设备的实施例包括:第一基板;面对第一基板的第二基板;沿着第一基板和第二基板的边缘区域设置的间隔件;和设置在第一基板的侧表面与第二基板的侧表面之间的凹入部分。第一基板的侧表面和第二基板的侧表面在与第一基板的顶表面和第二基板的顶表面垂直的第一方向上彼此对齐,并且第一间隔件在朝向第一基板和第二基板的内侧的方向上与第一基板的侧表面和第二基板的侧表面间隔开第一距离。
要理解的是,前面的一般描述和以下的详细描述两者是示例性和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步讲解。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解并且并入本说明书并构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的实施例,并且与说明书一起用来讲解本发明构思。
图1是拼接型显示设备的示意图。
图2是根据本发明的示例实施例的显示设备的透视图。
图3是图示图1的显示设备的一部分的分解透视图。
图4是图示用于讲解凹入部分的图2的显示设备的一部分的示意图。
图5是沿图2的线A-A’截取的图2的显示设备的截面图。
图6是用于讲解图2的显示设备的每个连接焊盘的截面图。
图7是图示如何在图2的显示设备中相对于第一间隔件来布置设置在第一基板上的每个连接焊盘的透视图。
图8是根据本发明另一示例实施例的沿图2的线A-A’截取的显示设备的截面图。
图9是用于讲解图8的显示设备的每个连接焊盘的截面图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010171034.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的