[发明专利]一种树脂塞孔板的制作方法

权利要求书

1.一种树脂塞孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔和用于制作镀孔图形时用于定位的第一对位靶孔；

S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工后，以第一对位靶孔定位在多层生产板上制作镀孔图形，然后根据镀孔图形进行电镀，电镀至前树脂孔的孔铜厚度满足成品设计要求；

S3、对多层生产板进行树脂塞孔流程，在前树脂孔内填塞树脂以形成树脂孔；

S4、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成金属化孔的第二通孔和/或第二盲孔，以及用于制作外层线路图形时用于定位的第二对位靶孔；

S5、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工至板面铜厚满足成品设计要求，以第二对位靶孔定位在多层生产板上制作用于进行负片蚀刻的外层线路图形，然后根据外层线路图形进行负片蚀刻，退膜后在多层生产板上制作形成外层线路；

S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。

2.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述第一对位靶孔和步骤S4中所述第二对位靶孔位于多层生产板的工艺边上。

3.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板的工艺边上钻4个第一对位靶孔。

4.根据权利要求3所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第一对位靶孔。

5.根据权利要求4所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一对位靶孔的孔径为3.2mm。

6.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层生产板的工艺边上钻4个第二对位靶孔。

7.根据权利要求6所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第二对位靶孔。

8.根据权利要求7所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二对位靶孔的孔径为3.2mm。

9.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

10.根据权利要求1-9任一项所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述树脂塞孔流程包括向前树脂孔中填塞树脂，然后对多层生产板进行烤板处理，再对多层生产板进行磨板处理。