[发明专利]一种树脂塞孔板的制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种树脂塞孔板的制作方法。本发明通过在已进行树脂塞孔流程的多层生产板上钻第二通孔和/或第二盲孔时，一并在工艺边上钻用于制作外层线路图形时定位的第二对位靶孔，由于第二对位靶孔在烤板工序后才钻制且与第二通孔和/或第二盲孔一起钻制，因此可消除树脂塞孔流程中烤板引起多层生产板胀缩而对对位精度的影响，解决了因外层线路图形错位而导致的品质问题，减少报废和返工，从而提高产品良率。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种防止外层线路图形错位的树脂塞孔板的制作方法。

背景技术

随着树脂塞孔工艺的不断成熟，设置有树脂孔的线路板即树脂塞孔板的需求愈发广泛。树脂塞孔板的制作流程一般有两种，一种是采用选择性树脂塞孔工艺，即在压合后的多层生产板上一次性钻出所有孔(包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔及用于制作成金属化孔的其它通孔或盲孔)，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化且电镀至孔铜厚度达到成品设计要求，接着进行填塞树脂流程，通过塞孔图形选着性的在前树脂孔中填塞树脂，多层生产板经过磨板和二次沉铜及全板电镀后，依次进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型等后工序。另一种树脂塞孔板的制作流程是先在压合后的多层生产板上钻出前树脂孔以及在工艺边钻对位靶孔，通过沉铜和全板电镀及镀孔流程使前树脂孔金属化且电镀至孔铜厚度达到成品设计要求，其中镀孔流程中以对位靶孔进行定位制作镀孔图形，镀孔流程后进行填塞树脂流程，多层生产板经过砂带磨板、二次钻孔和二次沉铜及全板电镀后，依次进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型等后工序。其中，二次钻孔是在多层生产板上钻出用于制作非树脂孔之金属化孔的通孔或盲孔；制作外层线路时通过对位靶孔定位来制作外层线路图形。由于填塞树脂流程中，在前树脂孔内填塞树脂后需进行烤板和砂带磨板处理，这会导致多层生产板出现胀缩，制作外层线路图形时以对位靶孔定位会导致外层线路图形相对板上的孔出现对位不准确，外层线路图形错位的问题。

发明内容

本发明针对现有技术的上述缺陷，提供一种防止外层线路图形错位的树脂塞孔板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成树脂孔的前树脂孔和用于制作镀孔图形时用于定位的第一对位靶孔；

S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工后，以第一对位靶孔定位在多层生产板上制作镀孔图形，然后根据镀孔图形进行电镀，电镀至前树脂孔的孔铜厚度满足成品设计要求；

S3、对多层生产板进行树脂塞孔流程，在前树脂孔内填塞树脂以形成树脂孔；

S4、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成金属化孔的第二通孔和/或第二盲孔，以及用于制作外层线路图形时用于定位的第二对位靶孔；

S5、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工至板面铜厚满足成品设计要求，以第二对位靶孔定位在多层生产板上制作用于进行负片蚀刻的外层线路图形，然后根据外层线路图形进行负片蚀刻，退膜后在多层生产板上制作形成外层线路；

S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。

进一步地，上述步骤S1中所述第一对位靶孔和步骤S4中所述第二对位靶孔位于多层生产板的工艺边上。

进一步地，步骤S1中，在多层生产板的工艺边上钻4个第一对位靶孔。

更进一步地，在多层生产板四角处的工艺边上分别钻一个第一对位靶孔。

更进一步地，所述第一对位靶孔的孔径为3.2mm。

进一步地，步骤S4中，在多层生产板的工艺边上钻4个第二对位靶孔。