[发明专利]标准容器的制造方法、仪器性能的检验方法及标准容器

权利要求书

1.一种标准容器，其特征在于，包括：

容器本体，所述容器本体设有存储腔及与所述存储腔相通的开口；及

箔片，所述箔片设有通孔，所述箔片盖设于所述开口处，并与所述容器本体密封设置，使得所述存储腔通过所述通孔与外部相通。

2.根据权利要求1所述的标准容器，其特征在于，所述箔片与所述容器本体之间设有第一密封层。

3.根据权利要求1所述的标准容器，其特征在于，还包括密封环，所述箔片通过所述密封环盖设于所述开口处。

4.根据权利要求3所述的标准容器，其特征在于，所述密封环设有安装腔、以及与所述安装腔相通的缺口，所述箔片与所述安装腔的底壁密封设置，且所述通孔朝向所述缺口设置，所述密封环通过所述安装腔套设于所述容器本体上，并与所述容纳本体密封连接。

5.根据权利要求4所述的标准容器，其特征在于，所述安装腔的侧壁与所述容器本体之间设有第二密封层，或/和所述密封环与所述容器本体螺接密封。

6.根据权利要求1所述的标准容器，其特征在于，所述通孔的孔径为0.01um～20um。

7.根据权利要求1至6任一项所述的标准容器，其特征在于，所述箔片的气体透过量小于10ml/m².day；或容器本体上形成的泄露孔的孔径小于20um。

8.一种标准容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

取出箔片，并按照预设泄露量要求在所述箔片内进行通孔制作；

完成通孔制作后，对箔片的通孔的孔径进行检测，如满足预设孔径要求则执行下一步骤；如不满足预设孔径要求则返回上一步骤，重新打孔；

将满足预设孔径要求的所述箔片盖设于容器的开口处，所述通孔与所述容器的存储腔相通，所述箔片与所述容器本体密封设置。

9.根据权利要求8所述的标准容器的制造方法，其特征在于，将满足预设孔径要求的所述箔片盖设于所述容器的开口处的过程中，还包括将满足预设孔径要求的所述箔片安设于密封环上，并利用密封环将所述箔片盖设于所述容器的开口处。

10.一种仪器性能的检验方法，其特征在于，包括如下步骤：

取如权利要求1至7任一项所述的标准容器，并根据通孔的孔径大小及数量计算出该标准容器的标准泄露量；

将标准容器放置于检测仪的检测位置，并进行检测，通过检测仪获得检测泄露量；

将检测泄露量与标准泄露量大小进行对比，获得检验数据。