[发明专利]一种多连体全彩集成模块

权利要求书

1.一种多连体全彩集成模块，其特征在于，包括支架基板和设置在基板上的若干LED芯片；所述的全彩集成模块的LED芯片采用正装结构封装或倒装结构封装；所述的LED芯片在支架基板上构成方正阵列；每一LED芯片均包括三色发光单元，所述的三色发光单元分别为红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元；

同一列LED芯片中的三色发光单元的阳极均相连；同一行LED芯片中的红色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的绿色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的蓝色发光单元阴极均相连。

2.根据权利要求1所述的一种多连体全彩集成模块，其特征在于，所述的LED芯片倒装结构封装时，同一列LED芯片中的三色发光单元的阴极均相连；同一行LED芯片中的红色发光单元的阳极均相连，同一行LED芯片中的绿色发光单元的阳极均相连，同一行LED芯片中的蓝色发光单元阳极均相连。

3.根据权利要求1或2所述的一种多连体全彩集成模块，其特征在于，所述的LED芯片的方阵阵列排布为8行*8列或者9行*8列或者16行*16列或者18行*16列或者18行*18列。

4.根据权利要求3所述的一种多连体全彩集成模块，其特征在于，所述的LED芯片之间的间距为0.1mm~4.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种多连体全彩集成模块，其特征在于，所述的支架基板采用无碗杯结构。

6.根据权利要求1所述的一种多连体全彩集成模块，其特征在于，所述的支架基板的材质为BT料或者玻纤料或者玻纤纸基复合料或者金属基覆铜料。

7.根据权利要求1所述的一种多连体全彩集成模块，其特征在于，所述的全彩集成模块采用模压的封装方式，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂或环氧改性材料。