[发明专利]一种多连体全彩集成模块

说明书

本发明公开了一种多连体全彩集成模块。为了克服现有技术LED贴装效率低，灯珠在屏上的推力不高，存在品质隐患，且维修成本高问题；本发明包括支架基板和设置在基板上的若干LED芯片；LED芯片在支架基板上构成方正阵列；每一LED芯片均包括三色发光单元，三色发光单元分别为红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元；同一列LED芯片中的三色发光单元的阳极均相连；同一行LED芯片中的红色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的绿色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的蓝色发光单元阴极均相连。LED芯片以阵列排布集成为一个模块，能够提升贴装效率，降低维修难度与成本，增强LED芯片推力，提升产品质量。

技术领域

本发明涉及一种LED显示屏领域，尤其涉及一种多连体全彩集成模块。

背景技术

传统的LED显示屏是由许多单一像素的LED灯珠对应一定的点间距拼接组成。目前的显示屏制作过程中，SMT即表面贴装是其中很重要的一道工序，每一颗灯珠都需要经过SMT工序贴到显示屏PCB板上，一颗LED灯珠要进行一次贴装过程，相对来说效率不是很高，贴装成本较高。

其次，现有的SMD LED灯珠只有4个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积小，贴装后，在PCB板上的推力不高，在生产、搬运过程中容易碰掉料，对屏体的质量造成很大的影响，品质存在隐患。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种贴装式LED数码显示屏”，其公告号“CN209000436U”，包括底板，所述底板的顶部外表面固定连接有塑胶外壳，所述底板的顶部外表面位于塑胶外壳的内部设置有焊盘，所述焊盘的内部嵌合连接有贴片灯，所述塑胶外壳位于贴片灯的上方开设有导光腔，所述底板的底部外表面嵌合有滑块，所述滑块远离底板的一侧侧壁固定连接有挂接杆，所述塑胶外壳的内部靠近导光腔的一侧开设有定位孔，所述底板的顶部外表面固定连接有PCB板，所述PCB板的顶部外表面靠近定位孔的一侧固定连接有支撑弹簧，所述定位孔的内顶壁螺栓连接有卡块。该方案的贴装效率低，灯珠在屏上的推力不高，存在品质隐患，且维修成本高。

发明内容

本发明主要解决现有技术LED贴装效率低，灯珠在屏上的推力不高，存在品质隐患，且维修成本高问题；提供一种多连体全彩集成模块，能够提升贴装效率，降低维修难度与成本，增强LED芯片推力，提升产品质量。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本发明包括支架基板和设置在基板上的若干LED芯片；所述的全彩集成模块的LED芯片采用正装结构封装或倒装结构封装；所述的LED芯片在支架基板上构成方正阵列；每一LED芯片均包括三色发光单元，所述的三色发光单元分别为红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元；

同一列LED芯片中的三色发光单元的阳极均相连；同一行LED芯片中的红色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的绿色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的蓝色发光单元阴极均相连。

本方案的全彩集成模块既能够采用传统的正装芯片带焊接导电线的结构封装，又能够采用倒装芯片无焊接导电线的结构封装。产品的适用性更强。LED芯片在支架基板上呈阵列排队，在贴装时，能够一次性将基板上的LED芯片都贴装完成，一个全彩集成模块集成了多个像素点，明显提升了SMT的效率。LED芯片集成后，整个集成模块较大，容易识别，撞掉的风险低，且方便手动维护，提升良品率。多彩集成模块相比单个LED芯片有多个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

作为优选，所述的LED芯片倒装结构封装时，同一列LED芯片中的三色发光单元的阴极均相连；同一行LED芯片中的红色发光单元的阳极均相连，同一行LED芯片中的绿色发光单元的阳极均相连，同一行LED芯片中的蓝色发光单元阳极均相连。倒装结构封装时，LED芯片能够采用共阳的连接方式，也能采用共阴的连接方式，只需要将芯片正负极旋转变化即可。产品的适用性更强。