[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置有效

专利信息
申请号: 202010181724.6 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111341822B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 黄勇潮;程磊磊;刘军;李伟;苏同上;周斌;成军;闫梁臣 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H10K59/121 分类号: H10K59/121;H10K59/124;H10K59/131
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 王辉;阚梓瑄
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 制备 方法 面板 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示基板,其特征在于,包括:

衬底基板;

薄膜晶体管,设于所述衬底基板之上;

钝化层,设于所述薄膜晶体管的背离所述衬底基板的一面,所述钝化层上设置有通孔;

保护层组,设于所述钝化层的背离所述衬底基板的一面,所述保护层组上设置有过孔,所述过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述过孔的径向增大,所述保护层组包括:第一保护层,设于所述钝化层的背离所述衬底基板的一面,其上设置有第一过孔,所述第一过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第一过孔的径向增大;所述第一保护层包括第一环面和第二环面,所述第一环面与所述钝化层贴合;所述第二环面与所述第一环面相对设置,且与所述第一环面连接,所述第二环面设置为向背离所述衬底基板的一面突出的圆弧面;

平坦化层,设于所述保护层组的背离所述衬底基板的一面,所述平坦化层上设置有第三过孔,所述第三过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第三过孔的径向增大,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影在所述过孔在所述衬底基板上的正投影之内,或所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影与所述过孔在所述衬底基板上的正投影重合;

第一电极层,设于所述平坦化层的背离所述衬底基板的一面,所述第一电极层通过所述第三过孔、所述过孔和所述通孔与所述薄膜晶体管的源漏极连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述保护层组还包括:

第二保护层,设于所述第一保护层的背离所述衬底基板的一面,所述第一保护层在所述衬底基板上的正投影位于所述第二保护层在所述衬底基板上的正投影之内,所述第二保护层上设置有第二过孔,第二过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影之内,所述第二过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第二过孔的径向增大。

3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一保护层的材质为有机材料,所述第二保护层的材质为铟镓锌氧化物、铟锡氧化物、氧化铟锌中的一种或多种,所述平坦化层的材质为介电材料。

4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述平坦化层的厚度大于或等于所述保护层组的最厚处的厚度。

5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:

发光层,设于所述第一电极层的背离所述衬底基板的一面;

第二电极层,设于所述发光层的背离所述衬底基板的一面。

6.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:

提供一衬底基板;

在所述衬底基板之上形成薄膜晶体管;

在所述薄膜晶体管的背离所述衬底基板的一面形成钝化层,并对所述钝化层进行图案化处理以形成通孔;

在所述钝化层的背离所述衬底基板的一面形成保护层组,并对所述保护层组进行图案化处理以形成过孔,所述过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述过孔的径向增大;

在所述保护层组的背离所述衬底基板的一面形成平坦化层,并对所述平坦化层进行图案化处理以形成第三过孔,所述第三过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第三过孔的径向增大,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影在所述过孔在所述衬底基板上的正投影之内,或所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影与所述过孔在所述衬底基板上的正投影重合;

在所述平坦化层的背离所述衬底基板的一面形成第一电极层,所述第一电极层通过所述第三过孔、所述过孔和所述通孔与所述薄膜晶体管的源漏极连接;

其中,在所述钝化层的背离所述衬底基板的一面形成保护层组,并对所述保护层组进行图案化处理以形成过孔,包括:

在所述钝化层的背离所述衬底基板的一面形成第一保护层,并对所述第一保护层进行图案化处理以形成第一过孔,所述第一过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第一过孔的径向增大;所述第一保护层包括第一环面和第二环面,所述第一环面与所述钝化层贴合;所述第二环面与所述第一环面相对设置,且与所述第一环面连接,所述第二环面设置为向背离所述衬底基板的一面突出的圆弧面。

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