[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置有效

专利信息
申请号: 202010181724.6 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111341822B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 黄勇潮;程磊磊;刘军;李伟;苏同上;周斌;成军;闫梁臣 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H10K59/121 分类号: H10K59/121;H10K59/124;H10K59/131
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 王辉;阚梓瑄
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 制备 方法 面板 显示装置
【说明书】:

发明涉及显示技术领域,提出一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置。该显示基板包括衬底基板,薄膜晶体管设于衬底基板之上;钝化层设于薄膜晶体管之上,其上设置有通孔;保护层组设于钝化层之上,其上设置有过孔,过孔的孔壁与钝化层之间的距离沿过孔的径向增大;平坦化层设于保护层组之上,其上设置有第三过孔,第三过孔的孔壁与钝化层之间的距离沿第三过孔的径向增大,第三过孔在衬底基板上的正投影在过孔在衬底基板上的正投影之内,或与过孔在衬底基板上的正投影重合;第一电极层设于平坦化层之上,第一电极层通过第三过孔、过孔和通孔与薄膜晶体管的源漏极连接。该显示基板的第三过孔具有斜度,避免第一电极搭接断线或搭接不良。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示基板的制备方法、安装有该显示基板的显示面板和安装有该显示面板的显示装置。

背景技术

目前,随着科技的发展对显示装置的要求越来越高,在OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机电激光显示)技术中对背板的平坦度要求极高,SOG(spin on glasscoating,旋转涂布玻璃)为半导体制程上主要的局部性平坦化技术,其平坦化效果极好,从而应用于OLED中。通过SOG形成平坦化层,但是由于SOG的材料在干刻过程中,刻蚀速率快,使得孔壁坡度角较陡,几乎达到垂直,使后续的电极搭接存在断线或者搭接不良风险。

因此,有必要研究一种新的显示基板及显示基板的制备方法、安装有该显示基板的显示面板和安装有该显示面板的显示装置。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的孔壁坡度角较陡的不足,提供一种孔壁坡度角较缓的显示基板及显示基板的制备方法、安装有该显示基板的显示面板和安装有该显示面板的显示装置。

本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本发明的实践而习得。

根据本公开的一个方面,提供一种显示基板,包括:

衬底基板;

薄膜晶体管,设于所述衬底基板之上;

钝化层,设于所述薄膜晶体管的背离所述衬底基板的一面,所述钝化层上设置有通孔;

保护层组,设于所述钝化层的背离所述衬底基板的一面,所述保护层组上设置有过孔,所述过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述过孔的径向增大;

平坦化层,设于所述保护层组的背离所述衬底基板的一面,所述平坦化层上设置有第三过孔,所述第三过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第三过孔的径向增大,所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影在所述过孔在所述衬底基板上的正投影之内,或所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影与所述过孔在所述衬底基板上的正投影重合;

第一电极层,设于所述平坦化层的背离所述衬底基板的一面,所述第一电极层通过所述第三过孔、所述过孔和所述通孔与所述薄膜晶体管的源漏极连接。

在本公开的一种示例性实施例中,所述保护层组包括:

第一保护层,设于所述钝化层的背离所述衬底基板的一面,其上设置有第一过孔,所述第一过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第一过孔的径向增大;

第二保护层,设于所述第一保护层的背离所述衬底基板的一面,所述第一保护层在所述衬底基板上的正投影位于所述第二保护层在所述衬底基板上的正投影之内,所述第二保护层上设置有第二过孔,第二过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影之内,所述第二过孔的孔壁与所述钝化层之间的距离沿所述第二过孔的径向增大。

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