[发明专利]一种芯片封装框架和芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装框架，其特征在于，包括：

封装底座；

基板，设置于所述封装底座上，划分有至少一个芯片区，包括层叠的第一导电层和绝缘层；

至少一个第二导电层，设置于所述绝缘层上表面，位于所述芯片区且与所述芯片区一一对应设置，其中，所述至少一个第二导电层包括第一子导电层，所述绝缘层上设置有第一导电通孔，所述第一子导电层通过所述第一导电通孔与所述第一导电层电连接；

至少一个电极引脚，位于所述封装底座的至少一侧，包括第一电极引脚，所述第一电极引脚与所述第一导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述至少一个第二导电层还包括第二子导电层，所述第二子导电层与所述第一子导电层绝缘。

3.根据权利要求2所述的芯片封装框架，其特征在于，所述芯片封装框架还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述绝缘层上表面，位于所述芯片区之外，所述绝缘层上设置有第二导电通孔，所述第三导电层通过所述第二导电通孔与所述第一导电层电连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的芯片封装框架，其特征在于，所述芯片封装框架还包括第四导电层，所述第四导电层位于所述芯片区之外且与所述第一子导电层绝缘。

5.一种芯片封装结构，其特征在于，包括至少一个芯片和如权利要求1-4任一所述的芯片封装框架；

所述至少一个芯片贴装于所述芯片封装框架上，所述至少一个芯片的芯片电极分别与对应的电极引脚电连接；

所述至少一个芯片包括第一芯片，所述第一芯片贴装于所述第一子导电层上，所述第一芯片的至少一个表面电极与所述第一子导电层电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个表面电极包括设置于所述第一芯片下表面的第一表面电极，所述第一表面电极与所述第一子导电层电接触。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一子导电层的面积大于所述第一芯片所占的面积，所述至少一个表面电极包括设置于所述第一芯片上表面的第二表面电极，所述第二表面电极通过第一键合线与所述第一子导电层位于所述第一芯片所在区域之外的部分电连接。

8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第二导电层还包括第二子导电层，所述第二子导电层与所述第一子导电层绝缘；

所述至少一个芯片还包括第二芯片，所述第二芯片贴装于所述第二子导电层上，所述第二芯片包括设置于所述第二芯片下表面的第三表面电极，所述第三表面电极与所述第二子导电层电接触。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装框架还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述绝缘层上表面，位于所述芯片区之外，所述绝缘层上设置有第二导电通孔，所述第三导电层通过所述第二导电通孔与所述第一导电层电连接；

所述第二芯片还包括设置于所述第二芯片上表面的第四表面电极，所述第四表面电极通过第二键合线与所述第三导电层电连接。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装框架还包括第四导电层，所述第四导电层位于所述芯片区之外且与所述第一子导电层绝缘；

所述第四导电层包括第三子导电层，所述至少一个电极引脚还包括第二电极引脚，所述至少一个表面电极还包括设置于所述第一芯片上表面的第五表面电极，所述第五表面电极通过第三键合线与所述第三子导电层电连接，所述第三子导电层通过第四键合线与所述第二电极引脚电连接；和/或所述第四导电层包括第四子导电层，所述至少一个电极引脚还包括第三电极引脚，所述第二芯片还包括设置于所述第二芯片上表面的第六表面电极，所述第六表面电极通过第五键合线与所述第四子导电层电连接，所述第四子导电层通过第六键合线与所述第三电极引脚电连接。