[发明专利]一种方形陶瓷电容式压力传感器在审
| 申请号： | 202010182847.1 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113405697A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 向长秋 | 申请（专利权）人： | 深圳聚德寿科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12;G01L23/12 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方形 陶瓷 电容 压力传感器 | ||
1.一种方形陶瓷电容式压力传感器，其特征在于，包括：三孔方形陶瓷基座、玻璃密封层、方形陶瓷弹性膜片、信号调理芯片和电阻电容；其中，所述三孔方形陶瓷基座顶端表面印刷有金属电路及焊盘，所述信号调理芯片和所述电阻电容贴在所述金属电路及焊盘顶端；所述三孔方形陶瓷基座底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金属电极，所述三孔方形陶瓷基座下方设置有所述方形陶瓷弹性膜片，且所述三孔方形陶瓷基座与所述方形陶瓷弹性膜片间通过所述玻璃密封层密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种方形陶瓷电容式压力传感器，其特征在于，所述三孔方型基座竖直方向设置有贯穿的通孔，所述通孔内设置有上下层填孔导通金属电极，所述上下层填孔导通金属电极一端与所述三孔方形陶瓷基座金属电极相连，另一端与所述金属电路及焊盘相连。
3.根据权利要求2所述的一种方形陶瓷电容式压力传感器，其特征在于，所述三孔方形陶瓷基座与所述方形陶瓷弹性膜片间设置有空腔。
4.根据权利要求1所述的一种方形陶瓷电容式压力传感器，其特征在于，所述方形陶瓷弹性膜片顶端印刷有方形陶瓷膜片金属电极。
5.根据权利要求4所述的一种方形陶瓷电容式压力传感器，其特征在于，所述玻璃密封层设置在所述三孔方形陶瓷基座金属电极与所述方形陶瓷膜片金属电极之间。
6.根据权利要求1所述的一种方形陶瓷电容式压力传感器，其特征在于，所述金属电路及焊盘由金属浆料烧结而成。
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