[发明专利]一种方形陶瓷电容式压力传感器在审

专利信息
申请号: 202010182847.1 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN113405697A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 向长秋 申请(专利权)人: 深圳聚德寿科技有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L9/12;G01L23/12
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 符继超
地址: 518052 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 方形 陶瓷 电容 压力传感器
【说明书】:

发明公开了一种方形陶瓷电容式压力传感器,包括:三孔方形陶瓷基座、玻璃密封层、方形陶瓷弹性膜片、信号调理芯片和电阻电容;三孔方形陶瓷基座顶端表面印刷有金属电路及焊盘,信号调理芯片和电阻电容贴在金属电路及焊盘顶端;三孔方形陶瓷基座底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金属电极,三孔方形陶瓷基座下方设置有方形陶瓷弹性膜片,三孔方形陶瓷基座与方形陶瓷弹性膜片间通过玻璃密封层密封连接。本发明将陶瓷压力感压元件与信号调理芯片融合在一起,实现了单个陶瓷组件就能将压力信号转换成电压信号,结构简化,抗干扰能力更优,方形结构减少了生产过程中的材料浪费。

技术领域

本发明属于压力传感器技术领域,更具体的说是涉及一种方形陶瓷电容式压力传感器。

背景技术

现代测量技术涉及到众多的非电量,如重量、力和力矩、加速度、压力、流量等力学量;温度、热量等热学量,以及气体、液体的成分、浓度等化学量。这些物理量是进行直接测量时非常困难和不方便,需用一种转换装置将其转化为易于测量、传输和处理的电学信号,这种装置就是传感器,传感器的种类很多,压力传感器是其中最成熟的技术,就市场销售额来看,居传感器之首,并且每年增长率超过20%,具有广阔的应用前景。

近年来,我国压力传感技术正在蓬勃发展,应用领域也在迅速扩大,由于压力传感器技术所涉及的技术广泛,伴随汽车、工业、物联网领域智能化发展趋势,压力传感器增长迅速,而陶瓷电容式压力传感器具有抗腐蚀、抗磨损、抗冲击、热稳定特性好、测量精度高、量程范围大、无污染等众多优点,被广泛应用于气动监测、轻载液压、制动压力、机油压力、传动装置、以及卡车/拖车的气闸、高性能的工业控制用压力变送器等关键系统的压力、液力、流量及液位来维持设备的性能。

但是现有的陶瓷电容式压力传感器多为多各部件组合在一起,集成度较低,涉及材料和加工领域太多,成本高,组装复杂,生产周期长,不能满足快速发展及低成本的需要。

因此,如何提供一种方形陶瓷电容式压力传感器是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种方形陶瓷电容式压力传感器,将陶瓷压力感压元件与信号调理芯片融合在一起,实现了单个陶瓷组件就能将压力信号转换成电压信号,结构简化,抗干扰能力更优,方形结构减少了生产过程中的材料浪费。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种方形陶瓷电容式压力传感器,包括:三孔方形陶瓷基座、玻璃密封层、方形陶瓷弹性膜片、信号调理芯片和电阻电容;其中,所述三孔方形陶瓷基座顶端表面印刷有金属电路及焊盘,所述信号调理芯片和所述电阻电容贴在所述金属电路及焊盘顶端;所述三孔方形陶瓷基座底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金属电极,所述三孔方形陶瓷基座下方设置有所述方形陶瓷弹性膜片,且所述三孔方形陶瓷基座与所述方形陶瓷弹性膜片间通过所述玻璃密封层密封连接。

优选的,所述三孔方型基座竖直方向设置有贯穿的通孔,所述通孔内设置有上下层填孔导通金属电极,所述上下层填孔导通金属电极一端与所述三孔方形陶瓷基座金属电极相连,另一端与所述金属电路及焊盘相连。

优选的,所述三孔方形陶瓷基座与所述方形陶瓷弹性膜片间设置有空腔。

优选的,所述方形陶瓷弹性膜片顶端印刷有方形陶瓷膜片金属电极。

优选的,所述玻璃密封层设置在所述三孔方形陶瓷基座金属电极与所述方形陶瓷膜片金属电极之间。

优选的,所述金属电路及焊盘由金属浆料烧结而成。

本发明的有益效果在于:

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