[发明专利]封装基板视觉检测系统及方法

权利要求书

1.一种封装基板视觉检测系统，其特征在于，包括：

上料区，具有第一视觉系统的取像区，取像区内放置有料盒，料盒内放置有多片料片；传送区，第一视觉系统的取像区通过第一四轴机械手与传送区相连；传送区内具有识别料片位置的第二视觉系统以及供料片调整位置的调整工位；切割区，调整工位通过第二四轴机械手与切割区相连，并对料片进行切割；切割区与清洗区、风干区之间通过传送装置相连；所述风干区、正面检测设备、反面检测设备之间通过六轴机械手衔接；第一视觉系统、第一四轴机械手、第二视觉系统、第二四轴机械手、六轴机械手、正面检测设备、反面检测设备分别与控制器连接。

2.根据权利要求1所述的一种封装基板视觉检测系统，其特征在于：所述传送区上还设置有除尘区，所述除尘区位于第二视觉系统之前。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板视觉检测系统，其特征在于：所述风干区后方的传送装置上设置有视觉系统取像区，所述视觉系统取像区上设置有与控制器连接的第三视觉系统。

4.根据权利要求1所述的一种封装基板视觉检测系统，其特征在于：还设置有放料区，所述放料区通过六轴机械手分别与正面检测设备、反面检测设备连接。

5.一种装基板视觉检测方法，利用到权1－4中任意一项所述的封装基板视觉检测系统，其特征在于，包括：

S1、机台工作，扫描ID，机台和视觉系统据产品种类切换或新建对应的设定档；设置产品批次号；

S2、第一视觉系统的取像区对料盒内的料片取像，获得料盒内是否有料片，第一四轴机械手根据料片取像结果来抓取料盒内的料片，并将其转移至传送区；

S3、第二视觉系统与传送区的调整工位配合，对料片的位置进行纠偏处理；

S4、第二四轴机械手抓取位置调整好的料片，并将其转移至切割平台进行切割处理；

S5、对清洗后的料片进行清洗、除杂，并吹风风干处理；

S6、正面检测设备、反面检测设备对料片进行产品缺陷检测；

S7、将检测数据进行存档保存在对应的批次档案内。

6.根据权利要求5所述的一种装基板视觉检测方法，其特征在于，在S6中，所述正面检测设备具有光源、用于检测的相机等视觉组件，所述反面检测设备具有光源、用于检测的相机等视觉组件。

7.根据权利要求6所述的一种装基板视觉检测方法，其特征在于，所述正面检测设备、反面检测设备首选会检测料片的印字面，产品被置于第一次拍照的位置，机台从第一个拍照位置开始按顺序自动走位，并通过指令控制视觉系统拍照检测；视觉每检测一次，统计生产数据，填充结果Map图，给机台反馈对应产品的结果信息。

8.根据权利要求5所述的一种装基板视觉检测方法，其特征在于，在S6中，新建的产品种类设置流程如下：

(1)新建视觉系统第一站的设定档，选择产品种类为Mark，输入设定档名字并保存加载；

(2)进入系统设定，输入产品的尺寸、间隔等信息；

(3)根据产品数量或者推荐值，设置并行处理模块个数；

(4)根据机台上的设置信息和产品的实际规格设置结果Map图参数；

(5)保存系统设置，添加或修改需要的检测模组和Tolerance模组；

(6)设置每个检测模组并保存；

(7)进入Tolerance模组，设置容许度参数，选择检测项对应的NG类型并保存；

(8)第一站设置完成；

(9)新建视觉系统第二站的设定档，选择产品种类(QFN\LGA\BGA)，输入设定档名字并保存加载，以相同的步骤设置第二站设定档并保存；

(10)视觉准备完成，开始生产。