[发明专利]封装基板视觉检测系统及方法

说明书

本发明公开了一种封装基板视觉检测系统，上料区，具有第一视觉系统的取像区，对料盒内的料片取像；传送区，第一视觉系统的取像区通过第一四轴机械手与传送区相连；传送区内具有识别料片位置的第二视觉系统、料片调整位置的调整工位；切割区，调整工位通过第二四轴机械手与切割区相连，对料片进行切割；切割区与清洗区、风干区之间通过传送装置相连；风干区、正面检测设备、反面检测设备之间通过六轴机械手衔接；第一视觉系统、第一四轴机械手、第二视觉系统、第二四轴机械手、六轴机械手、正面检测设备、反面检测设备分别与控制器连接。嵌入在切割机台中，实现对切割后的产品随即进行质量检测，降低产品切割偏差带来的不良影响。

技术领域

本发明涉及图像识别领域，尤其涉及一种封装基板视觉检测系统及方法，用于检测QFN、LGA、BGA等类型的封装基板。

背景技术

为常用的一些封装，QFN、LGA、BGA等有非常广泛的应用。在生产和切割的过程中，会出现切割偏差导致封装尺寸差异、产品表面划伤以及焊盘焊点不符合规格标准的情况。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种封装基板视觉检测系统，嵌入在切割机台中，实现对切割后的产品随即进行质量检测，降低产品切割偏差带来的不良影响。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种封装基板视觉检测系统，包括：

上料区，具有第一视觉系统的取像区，取像区内放置有料盒，料盒内放置有多片料片；传送区，第一视觉系统的取像区通过第一四轴机械手与传送区相连；传送区内具有识别料片位置的第二视觉系统以及供料片调整位置的调整工位；切割区，调整工位通过第二四轴机械手与切割区相连，并对料片进行切割；切割区与清洗区、风干区之间通过传送装置相连；所述风干区、正面检测设备、反面检测设备之间通过六轴机械手衔接；第一视觉系统、第一四轴机械手、第二视觉系统、第二四轴机械手、六轴机械手、正面检测设备、反面检测设备分别与控制器连接。

所述传送区上还设置有除尘区，所述除尘区位于第二视觉系统之前。

所述风干区后方的传送装置上设置有视觉系统取像区，所述视觉系统取像区上设置有与控制器连接的第三视觉系统。

一种封装基板视觉检测系统还设置有放料区，所述放料区通过六轴机械手分别与正面检测设备、反面检测设备连接。

一种装基板视觉检测方法，利用到权1－4中任意一项所述的封装基板视觉检测系统，其特征在于，包括：

S1、机台工作，扫描ID，机台和视觉系统据产品种类切换或新建对应的设定档；设置产品批次号；

S2、第一视觉系统的取像区对料盒内的料片取像，获得料盒内是否有料片，第一四轴机械手根据料片取像结果来抓取料盒内的料片，并将其转移至传送区；

S3、第二视觉系统与传送区的调整工位配合，对料片的位置进行纠偏处理；

S4、第二四轴机械手抓取位置调整好的料片，并将其转移至切割平台进行切割处理；

S5、对清洗后的料片进行清洗、除杂，并吹风风干处理；

S6、正面检测设备、反面检测设备对料片进行产品缺陷检测；

S7、将检测数据进行存档保存在对应的批次档案内。

在S6中，所述正面检测设备具有光源、用于检测的相机等视觉组件，所述反面检测设备具有光源、用于检测的相机等视觉组件。

所述正面检测设备、反面检测设备首选会检测料片的印字面，产品被置于第一次拍照的位置，机台从第一个拍照位置开始按顺序自动走位，并通过指令控制视觉系统拍照检测；视觉每检测一次，统计生产数据，填充结果Map图，给机台反馈对应产品的结果信息。

在S1中，新建的产品种类设置流程如下：