[发明专利]一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及PCB

权利要求书

1.一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H₂SO₄ 3%-7%、H₂O₂ 3%-7%、稳定剂5%-7%、余量为去离子水；

所述Pumice研磨的具体操作为：用Pumice粉末与水混合，Pumice粉末的粒径为55-65μm，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为17-23%；采用喷射的方式，用Pumice水洗液对粗糙化处理对象的表面进行清洗；

将该粗糙化处理方法应用于PCB阻焊层的加工中，作为丝印阻焊层的前处理操作，对PCB的表层铜表面及基材树脂表面同时进行粗化处理；

在粗化处理后的PCB表面依次经喷涂阻焊油墨、预烤、曝光、显影及后烤，形成固化后的阻焊层。

2.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于：其粗糙化处理的对象为表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂。

3.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于：所述第一次酸洗和第二次酸洗的酸洗液均为质量浓度为5-10%的硫酸溶液。

4.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于：所述第二次水洗与第三次水洗均为中压水洗，水洗压力为8-10kg/cm²。

5.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于，所述风刀除水的具体操作为：采用500mmAq压力的风对粗糙化处理对象的表面进行除水风干。

6.一种PCB，其特征在于：其包括采用权利要求5的方法加工而成的阻焊层。