[发明专利]一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及PCB

说明书

本发明涉及一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：Hsubgt;2/subgt;SOsubgt;4/subgt;3%‑7%、Hsubgt;2/subgt;Osubgt;2/subgt;3%‑7%、稳定剂5%‑7%、余量为去离子水；该处理方法能改善PCB基材树脂表面的粗糙度，增大PCB基材树脂与阻焊油墨的结合力；还提供了该方法在PCB阻焊加工中的应用及PCB，应用于PCB阻焊加工后得到的PCB表面的阻焊层牢固、不易脱落，废品率大大降低。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的技术领域，具体涉及一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及PCB。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCB利用其上的铜板导电图案来电连结各个电子元件。目前，铜板导电图案的制作步骤一般需依次经过开料、前处理、内层干膜、显影，在电路板上形成图案化光阻铜模；然后对铜膜进行蚀刻处理以及去抗蚀膜后，依次进行内层AOI(AutomaticOptic Inspection，自动光学检测)及黑/棕化，形成铜板导电图案。在完成铜板导电图案之后，再依序经过压合、钻孔、PTH(Plating Through Hole，镀通孔)、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊层、印字符、表面处理、外形加工、电测试及包装等，即完成PCB的整个加工过程。

其中，在丝印阻焊层的工艺中，需要对PCB的表层铜进行微蚀处理，其目的在于去除铜表面的脏污和氧化铜，并且将铜表面粗化，提高铜表面与阻焊油墨的结合力，利于后续阻焊油墨的成膜，从而使阻焊油墨在铜表面形成稳定的绝缘保护层。

现有技术中，对PCB表层铜的表面粗化所采用的方法多为用质量浓度为3-7％的稀硫酸对铜表面进行淋洗酸蚀，蚀刻出粗糙度，以此增大铜表面与油墨的接触面积，提高油墨与铜面的结合力。

但是，PCB的表层铜电路板周边一般都裸露有基材树脂，目前对表层铜电路板进行蚀刻时并未考虑对基材树脂表面粗糙度的影响，若基材树脂的表面过于光滑则其会因与油墨的结合力过低而极易脱落，影响阻焊层的稳定性，导致成品PCB的废品率增加；若蚀刻过度，则会导致基材树脂的表面出现人眼可视的深凹高凸效果，影响PCB产品的外观及性能。

此外，随着高频电子产品的发展，PCB表层的铜电路板厚度越来越大，随之而来，会引发如下的问题：一方面，PCB的表层铜电路板越厚，表层铜电路板和基材树脂的高度落差就越大，使得油墨在各高度差处垂流严重，导致线肩发生油墨垂流而出现假性露铜的问题；另一方面，PCB的表层铜电路板越厚，铜电路板与基材树脂的衔接处就越易出现狭小的缝隙，导致丝印油墨时出现油墨气泡，影响阻焊油墨的均匀印涂，使固化后的阻焊层易脱落，增大了PCB的废品率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的在于提供一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，能改善PCB基材树脂表面的粗糙度，增大PCB基材树脂与阻焊油墨的结合力，从而降低PCB的废品率。

本发明的第一个目的通过以下技术方案来实现：

一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H₂SO₄ 3％-7％、H₂O₂ 3％-7％、稳定剂5％-7％、余量为去离子水。