[发明专利]金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板在审
| 申请号： | 202010186837.5 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111212519A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;徐佳佳 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 散热 聚酰亚胺 软硬 结合 多层 线路板 | ||
1.一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。
2.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺硬质板部分的厚度为聚酰亚胺柔性板部分的厚度的三倍。
3.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺柔性板部分为第一聚酰亚胺覆铜片，聚酰亚胺硬质板部分包括与聚酰亚胺柔性板部分一体连接的第二聚酰亚胺覆铜片、位于第二聚酰亚胺覆铜片的第一侧的第三聚酰亚胺覆铜片及位于第二聚酰亚胺覆铜片的第二侧的第四聚酰亚胺覆铜片；第二聚酰亚胺覆铜片与第三聚酰亚胺覆铜片之间、第二聚酰亚胺覆铜片与第四聚酰亚胺覆铜片之间均设置有聚酰亚胺粘结片。
4.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺柔性板部分的一侧贴有硅钢片。
5.如权利要求4所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述硅钢片与聚酰亚胺柔性板部分之间通过导热胶粘接。
6.如权利要求4所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺柔性板部分上开设有用于安装芯片的芯片安装槽，硅钢片从一侧覆盖芯片安装槽，芯片与硅钢片接触。
7.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺硬质板部分远离聚酰亚胺柔性板部分的一侧的两端还突出设置有连接支脚，连接支脚上开设有安装孔。
8.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺硬质板部分沿宽度方向的两侧还设置有若干凸齿部，每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江万正电子科技有限公司，未经浙江万正电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010186837.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：音频输出设备及其漏音消除方法
- 下一篇：一种盘类工件快速测量装置
