[发明专利]金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板

说明书

一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别是一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板。

背景技术

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求，如要求产品高度积成化，高运算速度等。刚柔结合线路板做为线路板的一个分支，提供了一个把多个刚性线路板通过柔性连接部整合在一起的简单办法，各个多层刚性线路板之间通过柔性连接部作为其转接载体，如用超薄的柔性电路带把如刚性线路板、显示、输入或记忆体等电子元件连接起来而无需电线、电缆或连接器。刚柔结合线路板的产品主要供给商用、航空航天和国防领域的市场。现阶段的刚柔结合线路板的刚性线路板使用的是环氧树脂玻璃布多层线路板，柔性连接部使用的是聚酰亚胺薄膜制成的柔性电路带。由于刚性线路板与柔性连接部是两种完全不同的材料制成的，存在信号匹配性较差的问题；环氧树脂玻璃布多层线路板不能满足耐高温、低损耗的要求，高频性能较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种信号匹配度好，具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，以解决上述问题。

一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。

进一步地，所述聚酰亚胺硬质板部分的厚度为聚酰亚胺柔性板部分的厚度的三倍。

进一步地，所述聚酰亚胺柔性板部分为第一聚酰亚胺覆铜片，聚酰亚胺硬质板部分包括与聚酰亚胺柔性板部分一体连接的第二聚酰亚胺覆铜片、位于第二聚酰亚胺覆铜片的第一侧的第三聚酰亚胺覆铜片及位于第二聚酰亚胺覆铜片的第二侧的第四聚酰亚胺覆铜片；第二聚酰亚胺覆铜片与第三聚酰亚胺覆铜片之间、第二聚酰亚胺覆铜片与第四聚酰亚胺覆铜片之间均设置有聚酰亚胺粘结片。

进一步地，所述聚酰亚胺柔性板部分的一侧贴有硅钢片。

进一步地，所述硅钢片与聚酰亚胺柔性板部分之间通过导热胶粘接。

进一步地，所述聚酰亚胺柔性板部分上开设有用于安装芯片的芯片安装槽，硅钢片从一侧覆盖芯片安装槽，芯片与硅钢片接触。

进一步地，所述聚酰亚胺硬质板部分远离聚酰亚胺柔性板部分的一侧的两端还突出设置有连接支脚，连接支脚上开设有安装孔。

进一步地，所述聚酰亚胺硬质板部分沿宽度方向的两侧还设置有若干凸齿部，每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。

与现有技术相比，本发明的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1为本发明提供的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板的俯视示意图。

图2为本发明提供的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板的侧面示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。