[发明专利]卷绕型电容器封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构包括：

一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片；

一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及

一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；

其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；

其中，所述第一导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第二裸露部；

其中，所述封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；

其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体；

其中，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。

2.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构还进一步包括：一保护底盖，设置在所述壳体结构的底部以与所述壳体结构相互配合；其中，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。