[发明专利]卷绕型电容器封装结构及其制作方法

说明书

一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构。壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间，且填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。底端封闭结构设置在壳体结构的底部，以承载卷绕式组件且封闭容置空间。借此，底端封闭结构能紧连于填充胶体且被填充胶体所固定，而不需要利用其它额外的固定结构。

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

背景技术

电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的形态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆栈型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器组件、收容构件以及封口构件。电容器组件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。然而，现有技术中的卷绕型电容器仍然具有可改善空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；其中，所述第一导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第二裸露部；其中，所述封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。

更进一步地，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。