[发明专利]一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺

权利要求书

1.一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1.称量，配比，

称取氧化铝粉末、氧化钙、韧性粉末、颜色粉末、酒精、粘结剂，各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙2％，韧性粉末0.8％—1.2％，颜色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余为粘结剂，

按照已设计的配方，使用电子精密天平称量所需原料，严格按照所设计配方数据并精确到小数点最后一位，称量过程中需要保证实验台和天平的干净整洁，门窗处于关闭状态，以免造成数据误差；

S2.混料、球磨，

按照球料比称取适量的球磨球放入球磨罐中；将以上原料搅拌混合均匀，放入球磨罐；将球磨罐放入行星式球磨机中球磨11小时以上；

S3.取料干燥，

取出球磨结束后的混合料放入瓷盘中，酒精清洗球磨罐减少原料的浪费，清洗完毕后将装满酒精与混料的瓷盘放入干燥箱中干燥；

S4.碾磨过筛，

取出干燥完全的混合料，放入碾钵中碾磨，取100目的网盘过筛，得到混合均匀的氧化铝混合陶瓷粉末；

S5.干压成型，

将混合均匀的氧化铝陶瓷粉末放入专用手机背板模具后，采用粉末压片机压片成型得到手机背板胚体。

S6.烧结成型，

压片完成后将成型的胚体陶瓷背板放入箱式节能烧结炉中，通过28～35h的烧结得到手机陶瓷背板。

S7.抛光打磨，

将烧制成功的手机背板放上拖拽式机密碾磨抛光机进行抛光打磨，得到质感光滑、颜色光亮的成品背板；

S8.CNC加工，

对手机背板曲面弧度、安装孔进行打磨，得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，其特征在于：所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。

3.根据权利要求1或2所述的一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，其特征在于：所述颜色粉末为氧化铁、氧化镧或氧化锰。

4.根据权利要求3所述的一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，其特征在于：所述粘结剂为乙烯丙烯酸乙酯、聚苯乙烯。