[发明专利]一种OLED器件封装结构及其制备方法

说明书

本发明公开了一种OLED器件封装结构及其制备方法。所述封装结构包括：OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上；所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面；所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方；所述散热层的材料为石墨片。本发明通过在OLED器件封装层中加入了一层石墨片，使整个OLED器件的散热能力大大提高，从而显著提升了OLED器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及OLED封装技术领域，特别是涉及一种OLED器件封装结构及其制备方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件的封装需要考虑到OLED器件的工作环境和OLED自身特点的影响，因为OLED器件对氧气和水比较敏感，并且长时间工作的OLED器件会因为温度过高很快退化甚至无法工作，所以OLED器件的封装技术需要有良好的散热能力以及隔绝水氧的能力，使OLED器件能够及时散热，延长使用寿命。

中国现有的OLED器件封装技术受到韩国三星公司专利限制，使用三星的封装技术需要支付大量的专利费用，这无疑会增加OLED器件的制备成本，降低OLED的市场竞争力。现有的封装技术是在水、氧含量低于1ppm浓度(parts per million)的手套箱中完成的，首先将封装盖由调整好程序的自动点胶机完成UV胶(UVglue，无影胶)的涂覆，然后再将封装盖传至手套箱内完成干燥剂贴敷工作，但这种封装无法达到OLED实际使用时的散热要求，器件长时间工作而不能及时散热会导致OLED器件无法正常工作。

发明内容

本发明的目的是提供一种OLED器件封装结构及其制备方法，以解决采用现有封装技术封装的OLED器件散热能力差、使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种OLED器件封装结构，包括：OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上；所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面；所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方；所述散热层的材料为石墨片。

可选的，所述散热层的厚度范围为10nm-100um。

可选的，所述隔热阻水氧层包括胶水以及大同贴片；所述散热层的上表面从内向外依次包覆所述胶水以及所述大同贴片；所述隔热阻水氧层厚度范围为100nm-100um。

可选的，所述金属箔采用铝、铜、金、银或镁；所述金属箔的厚度范围为50nm-100um。

可选的，所述OLED器件封装结构边缘采用胶水封装，用于防止水或氧进入所述OLED器件。

一种OLED器件封装结构的制备方法，所述制备方法包括：

准备OLED器件；

在所述OLED器件上表面蒸镀薄膜封装层；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在所述OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；

将下表面带有胶水的石墨片粘接在所述薄膜封装层的金属层，形成散热层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层；

在所述散热层的上表面包覆所述隔热阻水氧层；

采用本身带有胶水的金属箔粘接到所述隔热阻水氧层的上表面，形成所述OLED器件封装结构。

可选的，所述在所述散热层的上表面包覆所述隔热阻水氧层，具体包括：