[发明专利]一种线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；

第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；

第一阻挡层剥离；

形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；

第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；

第二阻挡层剥离；

重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；

基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路，

其中，在所述形成第二阻挡层时，本次阻挡层的开窗与前面所有开窗均不重合，或者本次阻挡层的部分开窗与前面所有开窗的一部分重合。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为双层板，在形成所述第一阻挡层前，进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述基板金属层蚀刻后再次进行电镀。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述阻挡层利用干膜或光刻胶形成。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路层由铜、铜合金、金、金合金、镍、镍合金、铝或铝合金形成。

6.一种线路板，其特征在于，所述线路板具有两种以上的线路厚度，所述线路板使用权利要求1-5任一所述的方法制成。